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晶科电子一直专注于led倒装芯片的研发生产，其研发创新能力也一直为倒装结构芯片业者之先。早于2005年完成倒装焊蓝光led芯片及模组的研发，2010年芯片产品量产光效即达到13
https://www.alighting.cn/news/20150123/110245.htm2015/1/23 9:22:03
一家小芯片公司要在台湾挂牌，竟然让产值数百亿元的老前辈公司警戒?
https://www.alighting.cn/news/20131205/111393.htm2013/12/5 12:04:39
日前，led芯片及部件制造商semileds公布了2019年财年第一季度的业绩。
https://www.alighting.cn/news/20190117/160011.htm2019/1/17 10:08:17
led芯片人才急缺，高校集成电路专业领域毕业生却在流失。近日来，华为遭断供、海思芯片转正，再次引发公众对芯片的关注。芯片，这不仅拿捏着中国一些关键领域的命脉，对中国led屏企的影
https://www.alighting.cn/news/20190609/162102.htm2019/6/9 10:44:24
luminus 推出 gen 2 cct tunable cob 系列，扩展了其芯片级封装产品组合。
https://www.alighting.cn/news/20230330/173978.htm2023/3/30 12:34:35
https://www.alighting.cn/news/20230605/174257.htm2023/6/5 16:21:06
」，并委托日亚化学与丰田合成进行技术开发，该计划小组将近紫外led的外部量子效率(以下简称为取光效率)目标定为40%，当时蓝光led的取光效率为15%，紫外led的取光效率祇有7.5
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230338.html2011/7/20 0:15:00
led芯片研磨制程的首要动作即“上腊”，这与硅芯片的cmp化学研磨的贴胶意义相同。将芯片固定在铁制(lapping制程)或陶瓷(grounding制程)圆盘上。先将固态蜡均匀的涂
https://www.alighting.cn/resource/20120918/126383.htm2012/9/18 17:17:39
ux:3在led芯片内部设置了向芯片表面内扩展的n型接触层。从该n型接触层起，通过数十个通孔(芯片尺寸为1mm见方时)，向芯片表面上的n型gan类半导层进行电气连接。这样一来，便
https://www.alighting.cn/resource/20101013/128355.htm2010/10/13 0:00:00
led芯片厂今年大推csp产品(晶圆级封装)，包括日亚化、晶电、新世纪今年均积极进军相关市场，可谓csp元年。新世纪表示，csp全称为chip scale package，传
https://www.alighting.cn/news/20160118/136485.htm2016/1/18 10:02:21
