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lg innotek推出的专业针对led照明类smd贴片产品，功率有0.2w/0.3w/0.5w/1w。以3535型号产品为例，在350ma的驱动电流下，可提供高达105 lm/
https://www.alighting.cn/news/20100817/120700.htm2010/8/17 0:00:00
本文围绕大功率led封装的光学仿真设计和制造工艺中的若干关键问题进行了研究并取得了以下成果： 对大功率led芯片中各层材料的光学参数进行了系统的分析和总结,将粗糙表面引起的光散
https://www.alighting.cn/resource/20130723/125442.htm2013/7/23 11:41:57
安森美半导体身为应用于高能效电子产品的首要高性能硅方案供应商，针对各种led应用提供宽范围的led驱动器方案，其中就包括用于可寻址标誌和建筑物装饰照明两类常见应用的系列线性驱动
https://www.alighting.cn/resource/2010/11/1/104655_49.htm2010/11/1 10:46:55
车前灯本身恰恰曾经是led在汽车环境中难以实现的应用目标。其主要原因在于led及其关联的驱动器电路的热设计。传统的灯泡本质上就是一个“加热器”，并且在高温下工作，与之不同的
https://www.alighting.cn/resource/2012/7/19/114126_60.htm2012/7/19 11:41:26
自4月底以来，在商业照明与室内照明的带动下，整个led产业的行业需求持续回暖，甚至在芯片与封装环节出现了芯片供销紧张的局面。
https://www.alighting.cn/news/201373/n312853427.htm2013/7/3 11:33:49
本文设计的led主要包括：封装基板、蓝光led芯片、红光led芯片和黄绿色荧光粉，封装基板由铝基覆铜板和铝板组成良好的封装工艺是决定器件性能、可靠性和寿命的关键。
https://www.alighting.cn/resource/20140822/124329.htm2014/8/22 10:01:46
所谓cob封装(chiponboard)，是指led芯片直接在基板上进行绑定封装。也就是指将n颗led芯片绑定在金属基板或陶瓷基板上，成为一个新的led光源模组。
https://www.alighting.cn/2013/10/10 15:15:00
影响led寿命的一个重要参数就是led热阻。其数值越低，表示芯片中的热量传导到支架或铝基板上越快。这有利于降低芯片中pn结的温度，从而延长led的寿命。
https://www.alighting.cn/2013/7/17 11:44:35
对led外延芯片项目来说，主要的技术风险主要体现在人才、替代技术和知识产权/专利等三个方面;而市场风险主要在于国内四元led芯片行业产能过度扩张引起的价格波动。
https://www.alighting.cn/news/20100909/115791.htm2010/9/9 9:44:12
节电位计，来增加亮度调节能力。 高频开关调节器给led的基本调节电路供电。如图1所示电路，输入电压范围为3.6v 到6.5v，可以提供高达1a的电流驱动led，并用一个电流敏
http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133799.html2011/2/19 23:04:00
