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2倍依次提高输出电压。实现1.33倍升压的常规方法需要增加器件引脚和外部元件的数量，相应地，需要更多引脚的封装和更大面积的印刷电路板空间，这使整个解决方案的成本远高于只有三种运行模
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258585.html2011/12/19 11:01:36
光的基本工作是非常简单的，但是在现有设计上要产生高性能电源和电流控制解决方案就非常困难。在这些应用中，没有专门的电源IC来解决上述问题的话，电池寿命仍会受到损失。凌特公司的lt
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258582.html2011/12/19 11:01:28
t）的进阶封装方式，以有效发挥led的照明效益。高亮度led（high-brightness light emitting diodes；hb led）的出现，在照明产业中掀起了一股狂
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258579.html2011/12/19 11:01:19
进参考。1.)led芯片&封装组件发光效率关键技术指针：首要之led芯片&封装组件关键技术美、日厂商均已量产突破发光效率100~120 lm/w以上，超越传统最高效
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258578.html2011/12/19 11:01:16
起, 2003年有超过一千七百万颗IC用在手机显示上.今年,oled也开始应用在手机的主显示屏上。oled在手机显示上的应用正取得腾飞性的增长, 预计今年oled模块的使用数量将超过
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258577.html2011/12/19 11:01:14
题作出了分析，并培出了延长其使用寿命的解决方案，最后通过低功耗集成IC的大量使用，使系统达到静态低功耗和稳定使用的目
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258575.html2011/12/19 11:01:10
可保护发光管不受损坏。其较高的恒定电流准确性可以有效延长发光管的寿命，同时其tqfp100封装也可使驱动板面积大为减少。tlc5902的主要特征如下： ●具有80ma%26;#21
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258574.html2011/12/19 11:01:08
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258573.html2011/12/19 11:01:06
係。单管的发光强度从几个mcd到5000mcd不等。led生產厂商所给出的发光强度指led在20ma电流下点亮，最佳视角上及中心位置上发光强度最大的点。封装led时顶部透镜的形状和le
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258572.html2011/12/19 11:01:04
是有很大的参考价值；寿命试验以外延片生产批为母样，随机抽取其中一片外延片中的8~10粒芯片，封装成ф5单灯器件，进行为96小时寿命试验，其结果代表本生产批的所有外延片。一般认为，试
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258569.html2011/12/19 11:00:50
