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总结分析led照明灯具行业存在的几点普遍问题

颈。在led衬底材料的技术和外延片生产设备方面,国产led照明产业存在明显瓶颈。我国企业led领域的自主创新和专利主要集中在封装阶段,而在最关键的白光、大功率led灯的热平衡问题、持久高

  http://blog.alighting.cn/lanjianghong/archive/2011/8/22/233281.html2011/8/22 10:59:00

欧债危机蔓延 cob led封装成降成本首选?

日前,欧债危机不断蔓延扩散,股市大跌,市场再现恐慌。在市场情绪紧绷的氛围之下,我国经济发展面临的困难加重,挑战加多。用电荒、用钱荒、用人荒、高成本、低利润,中小企业生存环境出现恶化

  https://www.alighting.cn/news/2011822/n414133987.htm2011/8/22 9:32:52

大陆led封装企业陷入四面楚歌

2季度封装器件的价格仍然延续1季度的价格下调趋势,照明用led规格不断提升,同时厂商扩产幅度较大,带来库存压力。伴随着消费需求的释放,扎堆的资本、铺天盖地的广告,led行业正处

  https://www.alighting.cn/news/20110822/90318.htm2011/8/22 9:26:07

led照明产业化政府应率先应用推动

让成本下降、使技术成熟是整个产业链的事。led产业链的上、中、下游分别为外延材料与芯片加工、产品器件与模块封装、显示与照明应用。led外延片与芯片约占行业70%的利润,led封

  http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233212.html2011/8/20 0:34:00

led软灯条

度的重要指标,亮度要求越高的灯带价格越贵。这是因为高亮度的led芯片价格偏贵,并且亮度越高,封装难度越大。发光角度:  这是指led灯带上led元件的发光角度,一般通用的贴片led,

  http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233214.html2011/8/20 0:34:00

推动led标准光源刻不容缓

台。而这个技术平台将涵盖并规范从leds芯片、封装、模块到照明系统(灯具)的设计规则(design rule)。为了要满足以上所提的两个概念,可持续性的leds标准光源将会以结

  http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233211.html2011/8/20 0:33:00

led产业的投资风起云涌

告显示屏、汽车照明及交通信息标识、通用照明等领域,其对传统光源的替代正在加速。从产业链上看,中国led产业覆盖了从上游材料、外延、芯片、封装到应用,链条完整,空间布局广。在资本市

  http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233198.html2011/8/20 0:30:00

透视国内led照明产业发展质量

业发展led专业委员会主任郑浩闻告诉笔者,led产业链较长,从上游的衬底材料、外延、芯片到器件封装以及应用,涵盖了半导体工业和照明工业,是各学科交叉融合的产业。从国内的led产业布

  http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233196.html2011/8/20 0:29:00

垂直结构led技术面面观

片( wafer )水准进行的。3、由于无需打金线与外界电源相联结,采用通孔垂直结构的 led 芯片的封装的厚度降低。因此,可以用于制造超薄型的器件,如背光源

  http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233187.html2011/8/20 0:26:00

提高取光效率降热阻功率型led封装技术

超高亮度led的应用面不断扩大,首先进入特种照明的市场领域,并向普通照明市场迈进。由于led芯片输入功率的不断提高,对这些功率型led的封装技术提出了更高的要求。功率型led封

  http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233183.html2011/8/20 0:25:00

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