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2012年上半年，LED行业外部大环境最重要的关键词是政策，主角是政府。从国家到地方，不断有利好LED行业的政策出台。但是具体到行业内部，关键词却是衰退，70%的LED行业上市公
https://www.alighting.cn/news/20121016/89558.htm2012/10/16 11:09:10
本文为华泰证券关于LED衬底最新的行业报告，推荐下载，一块完整的LED芯片大致由衬底、外延层、金属电极引脚和封装外壳四个主要部分构成。其中，衬底和外延层是整个LED芯片的最为重
https://www.alighting.cn/resource/20111012/127026.htm2011/10/12 11:20:41
面临LED彩屏市场紧张的情势下，LED显示屏领导厂商-厦门强力巨彩光电运用自身管道与技术上的优势，推出”三高系列” LED彩屏产品，并全面采用聚积s-pwm驱动芯片，可以”同时
https://www.alighting.cn/news/20130116/112724.htm2013/1/16 17:45:13
光效提高、规模效应以及产业利润回归合理。随着LED照明示范应用工程将改变用户对LED 的产品特性的认识，LED市场将进一步扩大， 涉及芯片、封装、导热材料、导光增透材料、驱动器等不
https://www.alighting.cn/resource/2011/5/16/145638_23.htm2011/5/16 14:56:38
7月25-26日，在江苏省苏州市，全国照明电器标准化技术委员会邀请南京华东电子、佑昌杭州照明、扬州希林、厦门虹鹭等企业及有关单位参加了
https://www.alighting.cn/resource/200727/V8644.htm2007/2/7 11:55:12
https://www.alighting.cn/news/200727/V8644.htm2007/2/7 11:55:12
从年初提出酝酿涨价，这一话题就一直吸引行业关注，尤其是目前下游市场的供需状态是否能够接受这样一个涨价行为值得探讨。伴随着市场调整和去库存压力的缓解，价格的上调预期一定程度上反映了晶
https://www.alighting.cn/news/20160621/141347.htm2016/6/21 18:08:40
《LED制造技术与应用》从LED芯片制作、LED封装和LED应用等方面介绍了LED的基本概念与相关技术，详细讲解了LED封装过程中和开发应用产品时应该注意的一些技术问题，特
https://www.alighting.cn/resource/2011/5/17/134538_29.htm2011/5/17 13:45:38
建立了功率型LED结构,分析了其热阻模型,对采用高导热导电银胶、纳米银焊膏、大功率芯片键合胶、sn70pb30四种键合材料的LED 进行了ansys有限元软件仿真对比研究。结果表
https://www.alighting.cn/resource/20150305/123532.htm2015/3/5 9:42:57
以往LED是使用低热传导率树脂进行封装，不过这被视为是影响散热特性的原因之一，此外，环氧树脂耐热性比较差，可能会出现的情况是，在LED芯片本身的寿命未到达前，环氧树脂就已呈现变
https://www.alighting.cn/news/20110921/90084.htm2011/9/21 14:09:23
