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色一致。由于led是半导体器件,相比其他光源,它具有独特的特性,其中最显著的是电流和光强度之间的非线性关系。图1显示一些典型led的这种关系。图1一些典型led的电流和光强度之
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229957.html2011/7/17 23:35:00
们也是理事会成员之一。目前涉及到led标准的iec有一些技术委员会，同led有关有以下几个：一是iec tc47，半导体器件;二是iec tc34 灯和相关设备;三是iec t
http://blog.alighting.cn/146439/archive/2012/7/19/282495.html2012/7/19 10:31:36
来的，对于led显示屏在体积小、色彩丰富、易控制，节能环保的特性获得了广泛的认同。随着技术的进步、成本的下降，其取代传统光源经济性越发凸显。led显示屏时代开启在即。 而从全球来
http://blog.alighting.cn/infiled/archive/2012/12/18/304729.html2012/12/18 17:27:02
系统为全分布式的现场总线系统，每个总线器件都有微处理控制器(内含cup，ram，rom，eerom)，能独立处理总线数据。knx/eib总线的元件都已实现智能化，每个通过编程
https://www.alighting.cn/resource/2014/1/21/10513_78.htm2014/1/21 10:51:03
美高森美公司近日宣布推出用于液晶电视的新型突破性无损耗led背光驱动器lx27901，该器件采用专有的无损耗架构，能够显著提高电源效率，同时增强背光性能并降低总体解决方案成本。l
https://www.alighting.cn/pingce/20120313/122478.htm2012/3/13 10:00:41
日本知名半导体制造商罗姆株式会社日前面向ev/hev车和工业设备的变频驱动，开发出符合sic器件温度特性的可在高温条件下工作的sic功率模块。该模块采用新开发的高耐热树脂，世界首
https://www.alighting.cn/pingce/20111118/122747.htm2011/11/18 16:21:16
针对倒装芯片(flipchip)大功率发光二极管器件，描述了大功率led器件的热阻特性，建立了flipchip衬底粘接材料的厚度和热导系数与粘接材料热阻的关系曲线，以三类典型粘
https://www.alighting.cn/resource/2009316/V782.htm2009/3/16 11:19:37
当前众多led路灯示范工程中大部分采用全铝热沉作为二次热沉散热结构。随着微热管技术的发展及led器件功率的增大，微热管技术已经越来越多地应用到led器件的二次热沉散热结构中。为
https://www.alighting.cn/resource/2011/9/14/135759_44.htm2011/9/14 13:57:59
文章从理论上研究了一种应用于光纤到户(ftth)网络中的基于单片集成的双端口光收发芯片，结合器件的结构和参数分析了该产品的直接调制特性，计算了其驰豫振荡、增益抑制和频率啁啾，得
https://www.alighting.cn/2015/2/12 10:53:24
本文对基于硅热沉的大功率led 封装阵列进行了热模拟,同时结合传热学基本原理分析计算了各部分的热阻,然后,对实际工艺制备出的封装器件的结温进行了测量。结果表明,理论计算值与仿真结
https://www.alighting.cn/2015/2/5 11:08:11
