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全彩显示屏专用led的选择和使用

果出现问题,会出现显示屏局部亮度不一致的现象,直接影响led显示屏的显示效果。5、 控制好灯的垂直度 对于直插led来说,过炉时要有足够的工艺技术保证led垂直于pcb板。任何的偏

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261478.html2012/1/8 21:40:24

高功率led散热基板发展趋势

率不高,发热量有限,热的问题不大,因此其封装方相对简单。但近年随着led材料技术的不断突破,led的封装技术也随之改变,从早期单芯片的炮弹型封装逐渐发展成扁平化、大面积的多芯片封

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261473.html2012/1/8 21:40:12

未来新星 浅谈oled显示技术

动了显示产业跨越的发展,显示器市场更加强调轻薄、高画质、人性化等功能。从传统的黑白、彩色、超平、纯平 crt 显示器,到如今大放异彩的 lcd、pdp 平面显示器,显示产业的规

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261472.html2012/1/8 21:40:10

改善散热结构提升白光led使用寿命

却风扇强制空的散热鳍片上,根据德国 osram opto semiconductors gmb 实验结果证实,上述结构的 led 芯片到焊接点的热阻抗可以降低 9k/w ,大

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261469.html2012/1/8 21:39:20

改善散热结构提升白光led使用寿命

却风扇强制空的散热鳍片上,根据德国 osram opto semiconductors gmb 实验结果证实,上述结构的 led 芯片到焊接点的热阻抗可以降低 9k/w ,大

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261468.html2012/1/8 21:39:16

高亮度led封装工艺技术及方案

装技术降低制造成本,大功率的smd灯亦应运而生。而且,在可携消费产品市场急速的带动下,大功率led封装体积设计也越小越薄以提供更阔的产品设计空间。  为了保持成品在封装后的光亮

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261467.html2012/1/8 21:39:14

照明用led驱动器需求和解决方案分析

明等,而目前和未来几年内,led市场增长的最大驱动力来自平板显示器的背光照明需求。这些显示器采用lcd屏,用于电视机、导航系统、便携媒体播放器、数字广告牌和计算机监视器。不过,采

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261466.html2012/1/8 21:39:11

基于tpic6b273的led驱动控制设计

接设备(器件)驱动电源可高达50v。tpic6b273采用20脚双列直插dip封装形,其引脚排列如图1所示。它的控制方与74ls(hc)273的控制方相同。  2 应用电

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261464.html2012/1/8 21:39:05

手机相机的led闪光灯驱动电路

决于输入电压vin led的正向电压vf和升压倍数k(1x,1.5x,2x),其方程为:η=vf / (vin×k)由于手机电池的工作范围3.6v∽4.2v,当输出电压为5v

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261462.html2012/1/8 21:39:02

基于tpic6b273的led驱动控制设计

接设备(器件)驱动电源可高达50v。tpic6b273采用20脚双列直插dip封装形,其引脚排列如图1所示。它的控制方与74ls(hc)273的控制方相同。  2 应用电

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