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学、热学的交叉领域研究课题。 2.3.三维封装和多功能系统集成封装技术的探索和开发 led封装格式直接影响led器件及下游产品的性能。由于外延衬底及外延技术的特性，led芯片多
http://blog.alighting.cn/17230/archive/2013/7/8/320626.html2013/7/8 20:58:22
当前使用背光芯片主要有两种，一种是驱动串联led或者oled的升压芯片，另一种是驱动并联led的电荷泵芯片。
https://www.alighting.cn/resource/200774/V12647.htm2007/7/4 14:22:09
https://www.alighting.cn/news/200774/V12647.htm2007/7/4 14:22:09
度补偿 若能将温度补偿功能集成在芯片内部，这将极大降低使用成本和所占空间。sn3352正是为了这个目的而设计出来的芯片，sn3352是降压型dc-dc恒流芯片，工作电压范围6
http://blog.alighting.cn/ledwvv/archive/2009/10/9/6892.html2009/10/9 21:53:00
期的led筒灯由于led灯珠的昂贵，整体成本很高不为客户所接受。随着led筒灯芯片价格的降低以及散热技术的提高，为led筒灯进入商用领域奠定了坚实的基础。led筒灯由led灯珠，筒灯外
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2012/10/5/292179.html2012/10/5 21:28:44
小。早期的led筒灯由于led灯珠的昂贵，整体成本很高不为客户所接受。随着led筒灯芯片价格的降低以及散热技术的提高，为led筒灯进入商用领域奠定了坚实的基础。 led筒灯由led
http://blog.alighting.cn/159060/archive/2013/1/14/307672.html2013/1/14 16:38:09
别，也决定了它有自己独特的特点。 首先，led体积小，单颗大功率led芯片的尺寸一般只有1平方毫米，加上外面的封装材料，一颗led的直径通常只有几毫米，多芯片混光led由于集成了
http://blog.alighting.cn/isbelle/archive/2010/9/16/97221.html2010/9/16 14:17:00
http://blog.alighting.cn/113268/archive/2011/10/20/246952.html2011/10/20 17:51:34
http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2011/11/14/252837.html2011/11/14 16:55:43
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258428.html2011/12/19 10:46:40
