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el显示(薄膜型电致发光显示)技术

性,平均无故障时间(mtbf)超过50000小时。与当前其他的显示技术相比,由于具有极高的可靠性,无需更换灯管,屏幕表面没有偏光膜而不会被刮伤,el显示器的实际使用成本更低。通常e

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led背光与无彩色滤光片技术

统的电光转换效能达到约40%,对于提升系统色域及饱和度、降低材料成本等,都有非常显著的影响。两种不同的混色原理在传统彩色滤光片应用中, 单一像素乃由三个子像素所构成,每个子像素由一颗场

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金属有机化学汽相淀积(mocvd)技术

2se、sih4。(5)、目前原料的利用率较低,毒性较大,因此增加了外延层的制造成本。[国外概况]mocvd是由美国洛克威尔公司的h.m. manasevit等在1968年首先提

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氮化镓衬底及其生产技术

用的高质量的sic衬底的厂家只有美国cree公司。国内外sic衬底今后研发的任务是大幅度降低制造成本和提高晶体结晶质量。4)si衬底在硅衬底上制备发光二极管是本领域里梦寐以求的一

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gan外延片的主要生长方法

止,mocvd是制备氮化镓发光二极管和激光器外延片的主流方法,从生长的氮化镓外延片和器件的性能以及生产成本等主要指标来看,还没有其它方法能与之相比。国际上mocvd设备制造商主要有三家:德

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led与太阳能结合的照明技术

光效率高、体积孝重量轻、环保安全可靠等优点以外,还有一个显著优点就是由于led启动电压和工作电压一致,所以不需使用镇流器。这样在节省成本和能耗的同时,也大大缩短了通断电的响应时间。3

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led的封装技术

led是一类可直接将电能转化为可见光和辐射能的发光器件,具有工作电压低,耗电量小,发光效率高,发光响应时间极短,光色纯,结构牢固,抗冲击,耐振动,性能稳定可靠,重量轻,体积小,成

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led光源的道路灯具的设计要点

加上照明用led制造成本的大幅下降,所以照明用白光led已具备应用到一些照明领域的商用条件。但是,由于我国从计划经济时代以来很多年的产业结构分布所造成的局面,使得目前制造照明led的产

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led晶圆技术的未来发展趋势

圆均匀性不够。发展趋势是 两个方向:一是开发可一次在反应室中装入更多个衬底晶圆生长,更加适合于规模化生产的技术,以降低成本;另外一个方向是高度自动化的可重复性的单片设备。2.氢化物

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led显示器件发展简史

灯的半衰期(此处的半衰期指的是有一半数量的灯失效的时间)典型值是10万到数千小时不等,具体时间取决于灯的额定工作电流。表面贴装led为了利用自动化组装技术降低制造成本,从20世纪8

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