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LED焊接条件：(1)烙铁焊接：烙铁(最高30w)尖端温度不超过300℃；焊接时间不超过3秒；焊接时间不超过3秒；焊接位置至少离胶体2毫米。(2)浸焊：浸焊最高温度260℃；浸
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LED点阵显示屏是显示公共信息的一种重要显示终端,其中大屏幕LED点阵显示屏在许多场合得以应用。大屏幕显示所采用的技术比中小屏幕显示难度更大,因为其屏幕大、LED点数多,要求在极
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229905.html2011/7/17 23:07:00
证引脚和间距与线路板上一致。LED安装方法(1)注意各类器件外线的排列,以防极性装错。器件不可与发热元件靠得太近,工作条件不要超过其规定的极限。(2)务必不要在引脚变形的情况下安
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为死灯,7.防水盒与LED盒(就是一串三个灯的那种)我去的一些公司防水盒都是堆压在一起的,随便测几个,二千三百伏静电!!!!!恐怖吧,把灯装入防水盒后测了下灯盒的静电,二百多伏,另
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高,发热量有限,热的问题不大,因此其封装方式相对简单。但近年随着LED材料技术的不断突破,LED的封装技术也随之改变,从早期单芯片的炮弹型封装逐渐发展成扁平化、大面积式的多芯片封装模
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229903.html2011/7/17 23:06:00
目前,LED实现白光的方法主要有三种：1、 通过LED红绿蓝的三基色多芯片组和发光合成白光。优点：效率高、色温可控、显色性较好。缺点：三基色光衰不同导致色温不稳定、控制电路较复杂
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d的电压和电流的匹配。??LED的正向伏安特性如图1所示：所以,LED伏安特性的数字模型可用下式表示??vf=vturn-on+rsif+(δvf/δt)(t-25℃) (1)??其
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LED用荧光粉尚待创新近年来,在照明领域最引人关注的事 件是半导体照明的兴起。20世纪90年代中期,日本日亚化学公司的nakamura等人经过不懈努力,突破了制造蓝光发光二极
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229897.html2011/7/17 23:04:00
%。3.适用性：很小,每个单元LED小片是3-5mm的正方形,所以可以制备成各种形状的器件,并且适合于易变的环境。4.稳定性：10万小时,光衰为初始的50%。5. 响应时间：其白炽
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合量产,具高可靠度,容易配合应用上的需要制成极小或数组式的组件,适用范围 颇广,如汽车、通讯产业、计算机、交通号志、显示器等。LED又可以分成上、中、下游。从上游到下游,产品在外
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