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2年led照明产业发展的四大趋势发展。 第一是国际led照明巨头加速抢攻。现阶段，众多led芯片商正试图增加aigalnp当中的红光led实现高演色性，相较于蓝光led混合萤光粉的
http://blog.alighting.cn/83587/archive/2012/4/23/272707.html2012/4/23 16:56:47
为，核心竞争力就是“产品核心专利技术”，然而，我国led产业的核心技术(芯片专利)并非为国内企业所有，谈到产品创新产业升级，国内企业面临的挑战仍旧是核心专利技术。核心问题包括led芯片
http://blog.alighting.cn/174963/archive/2013/4/29/315900.html2013/4/29 9:47:21
美国奥巴马政府的能源新政不但将会给世界政治格局带来巨大的变化，即将实施的《美国清洁能源安全法案》同样会给世界经济振兴带来前所未有的挑战，全世界的产业结构毫无疑问地会跟着的美国的产
http://blog.alighting.cn/qsimple/archive/2010/4/23/41332.html2010/4/23 10:13:00
http://blog.alighting.cn/poso0755/archive/2012/5/23/275904.html2012/5/23 21:58:29
http://blog.alighting.cn/146439/archive/2012/7/19/282678.html2012/7/19 11:41:50
外，芯片技术、品质建设、售后服务等都会形成核心竞争力。恶性价格竞争的长远后果会传导到制造业的整个产业链，会出现产品质量下降甚至压跨整个生产体系。led照明优势强大价格居高不下有何
http://blog.alighting.cn/qudao/archive/2012/8/20/286882.html2012/8/20 10:29:37
d的核心专利，再到全球的led照明市场，国内led照明行业深受垄断之害。mocvd作为外延芯片制造的关键核心设备，不仅仅用于led，在光伏、通讯(包括无线通讯和光纤通讯)、电动汽车等
http://blog.alighting.cn/207609/archive/2015/3/18/366743.html2015/3/18 13:38:16
白光是一种组合光，白光led可以分为单芯片、双芯片和三芯片等，以下将按这一分类来介绍，还将介绍照明用白光led的一些技术指标。
https://www.alighting.cn/resource/2009721/V20306.htm2009/7/21 9:18:21
led封装方式是以芯片(die)借由打线、共晶或覆晶的封装技术与其散热基板submount(次黏着技术)连结而成led芯片，再将芯片固定于系统板上连结成灯源模组。
https://www.alighting.cn/pingce/20110118/123096.htm2011/1/18 9:48:01
tms320lf2407a芯片作为dsp控制器24x系列的新成员，是tms320c2000平台下的一种定点dsp芯片，也是目前 tmsc2000家族中集成度高，性能最强的芯片。
https://www.alighting.cn/resource/20140822/124328.htm2014/8/22 10:20:51
