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破坏性创造 技术性创新

直相信,破坏能创造机会。”新力常务副总裁张立对新力的未来充满信心。现在,新力面对的不仅是被危机破坏的世界,而且是一个正在被破坏性创新技术所改变的世界。 5月,新力推出了一系列室

  http://blog.alighting.cn/sunfor/archive/2010/12/21/122673.html2010/12/21 9:41:00

led生产工艺及封装技术

程则在压第一点前先烧个球,其余过程类似。 压焊是led封装技术中的关键环节,工艺上主要需要监控的是压焊金丝(铝丝)拱丝形状,焊点形状,拉力。 对压焊工艺的深入研究涉及到多方面的问

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261400.html2012/1/8 20:28:07

led生产工艺及封装技术

d芯片电极上压上第一点,再将铝丝拉到相应的支架上方,压上第二点后扯断铝丝。金丝球焊过程则在压第一点前先烧个球,其余过程类似。  压焊是led封装技术中的关键环节,工艺上主要需要监控的

  http://blog.alighting.cn/zgf/archive/2012/11/7/296496.html2012/11/7 10:52:00

led生产工艺及封装技术

d芯片电极上压上第一点,再将铝丝拉到相应的支架上方,压上第二点后扯断铝丝。金丝球焊过程则在压第一点前先烧个球,其余过程类似。  压焊是led封装技术中的关键环节,工艺上主要需要监控的

  http://blog.alighting.cn/zgf/archive/2013/7/20/321490.html2013/7/20 20:58:26

led生产工艺及封装技术

d芯片电极上压上第一点,再将铝丝拉到相应的支架上方,压上第二点后扯断铝丝。金丝球焊过程则在压第一点前先烧个球,其余过程类似。  压焊是led封装技术中的关键环节,工艺上主要需要监控的

  http://blog.alighting.cn/zgf/archive/2013/7/20/321505.html2013/7/20 20:58:30

led生产工艺及封装技术

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  http://blog.alighting.cn/zgf/archive/2013/7/20/321551.html2013/7/20 20:58:39

led生产工艺及封装技术

d芯片电极上压上第一点,再将铝丝拉到相应的支架上方,压上第二点后扯断铝丝。金丝球焊过程则在压第一点前先烧个球,其余过程类似。  压焊是led封装技术中的关键环节,工艺上主要需要监控的

  http://blog.alighting.cn/zgf/archive/2013/7/20/321585.html2013/7/20 20:58:51

lutron及cree推出全球最高效的照明及控制系统

每个采用了路创ecosystem?技术的cree?灯具都配备已检测过的智能微处理器,内置于cree? led灯具驱动器中。这一设计避免了额外的接口,确保了灯具和控制系统之间即

  https://www.alighting.cn/pingce/20120523/122444.htm2012/5/23 10:04:11

物联网照明

物联网时代的智慧照明。基于优势科技自主“唐芯”核心芯片与物联网通讯协议,利用云计算、无线传感等技术研发的led智能照明系统。

  http://blog.alighting.cn/yours/2015/11/30 12:09:08

led显示屏大屏幕参考设计(图)

1990年以前led显示屏的成长形成时期。一方面,受led材料器件的限制,led显示屏的应用领域没有广泛展开,另一方面,显示屏控制技术基本上是通讯控制方式,客观上影响了显示效果。

  https://www.alighting.cn/resource/2008728/V16765.htm2008/7/28 11:25:46

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