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2011中国半导体照明技术与应用论坛将召开

“2011中国半导体照明技术与应用论坛暨中国星级酒店led照明经典设计及案例报告会”将于3月30日下午在上海新国际博览中心W5馆内会议大厅召开。此次论坛经中国照明电器协会批准,

  https://www.alighting.cn/news/2011321/n154330767.htm2011/3/21 9:13:10

关于参观香港国际春季灯饰展的通知

香港贸发局主办的香港国际春季灯饰展定于2011年4月13日至16日在香港会议中心举行。香港国际春季灯饰2010年展会,吸引了22,784名业内买家到会。参观香港国际春季灯饰展的买

  https://www.alighting.cn/news/2011318/n059630757.htm2011/3/18 11:51:29

剖析全球四大led照明产业区域现状

经开始有大批量的销售10W以下的led灯泡及射灯类产品,欧洲照明巨头飞利浦和欧司朗已经在2010年法兰克福照明展上大规模亮相其应用产品系列,并开始了市场渠道的建设和推广。   技

  http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2011/3/18/143571.html2011/3/18 11:07:00

晶电牵手台达电拟于广州兴建led磊晶厂

近日,晶电(2448)董事会通过,将投资7,500万美元(约新台币22亿元)与台达电(2308)共同在大陆设立led磊晶厂。根据双方规划,两家公司预计共同出资1.2亿美元(约新台

  https://www.alighting.cn/news/20110318/115777.htm2011/3/18 9:57:45

led照明与功率因数关系解析

偿措施,可能是受到成本因素的影响,抑或人们对功率因数补偿不甚了解,节能意识不强。也有加接适当容量的电容器作功率因数补偿的,多用在30W、40W大瓦数日光灯上,20W以下很少用。上世

  http://blog.alighting.cn/beebee/archive/2011/3/17/143435.html2011/3/17 21:57:00

技术交流:led照明设计过程中关键问题全析

量的技术和品质问题。 二、散热设计 最短的热传到路径,减小热传导阻力; 增大相互传导面积,增加热传到速度; 合理的计算设计散热面积; 有效的利用热容量效应。 输出驱动电压选择: 20

  http://blog.alighting.cn/beebee/archive/2011/3/17/143414.html2011/3/17 21:43:00

led设计中的要点介绍(二)

将它命名为《功率led恒流集成封装》技术,简称《模组封装》;此技术是led封装技术的基础上直接整合低压差线性高精度恒流技术;以后led可以直接标称电压值规格出现,比如:12v/1W

  http://blog.alighting.cn/beebee/archive/2011/3/17/143408.html2011/3/17 21:41:00

led设计中的要点介绍

题。二、散热设计1、最短的热传到路径,减小热传导阻力;2、增大相互传导面积,增加热传到速度;3、合理的计算设计散热面积;4、有效的利用热容量效应。输出驱动电压选择:20W以内市电驱

  http://blog.alighting.cn/beebee/archive/2011/3/17/143406.html2011/3/17 21:40:00

设法减少热阻抗、改善散热问题

述结构的led芯片到焊接点的热阻抗可以降低9k/W,大约是传统led的1/6左右,封装后的led施加2W的电力时,led芯片的接合温度比焊接点高18k,即使印刷电路板温度上升到50

  http://blog.alighting.cn/beebee/archive/2011/3/17/143402.html2011/3/17 21:38:00

led照明产业发现“新大陆”:新型连接技术

6芯绞合线,也可用于18~22aWg的实芯线以及18~20aWg的预粘接多股绞合线。 (图片见):http://cp.zhenghui.com/neWs_info/208.htm 

  http://blog.alighting.cn/beebee/archive/2011/3/17/143394.html2011/3/17 21:31:00

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