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leD生产工艺及封装技术

D直接安装在pcb上的,一般采用铝丝焊机。(制作白光top-leD需要金线焊机) D)封装:通过点胶,用环氧将leD管芯和焊线保护起来。在pcb板上点胶,对固化后胶体形状有严格要

  http://blog.alighting.cn/beebee/archive/2010/11/17/114806.html2010/11/17 22:42:00

leD光源在工程应用中的一些常识

色 波长 λD(nm) 正向电压vf 亮度iv(mcD)if=20ma min. max. 红色 水透明 645~660 1.8 2.5 50~300黄绿色 水透明 570~575

  http://blog.alighting.cn/qq88655029/archive/2010/11/18/114857.html2010/11/18 0:30:00

leD生产工艺及封装技术

D直接安装在pcb上的,一般采用铝丝焊机。(制作白光top-leD需要金线焊机) D)封装:通过点胶,用环氧将leD管芯和焊线保护起来。在pcb板上点胶,对固化后胶体形状有严格要

  http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115017.html2010/11/18 16:05:00

解读:leD照明设计过程中关键问题全析

c p l7s0  输出驱动电压选择::f|+@,D#x\a0 @b.taf5D7r0  1、20w以内市电驱动时48v左右比较合适;j.l[ tn+

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2010/12/9/119306.html2010/12/9 14:14:00

应用实例:实现leD照明应用的无闪烁调光

至击穿阈值。DiAC然后导通triAC,重新开始下一开关周期。结果是在同一输入线路周期内多次重启动可控硅(图4)。e4a yr\3}D0 照明工程师社区w:v0

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2010/12/9/119307.html2010/12/9 14:14:00

解读:高亮度leD之“封装光通”原理技术

层核心的裸晶部分,毕竟裸晶结构的改善也能使光通量大幅提升。ftk?&D(x y"o0r0 %g o,kn\pf~h#n"|0  首先是强化光转效率,这

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2010/12/9/119315.html2010/12/9 14:24:00

[转载]转载——陶瓷金卤灯的特性及优点

素也不会影响钨电极的性能(因为铝很难溶解于钨),使灯具有更长的寿命; c、陶瓷管的几何尺寸精度高,因而使灯的性能一致性好; D、电弧管可工作在更高的温度下,电弧内有更多的金属原子

  http://blog.alighting.cn/geuosa/archive/2010/12/10/119654.html2010/12/10 14:02:00

leD用yag:ce3+荧光粉的研制

-920D型光谱辐射分析仪测试,颗粒特性用coulter 颗粒计数仪测试,粉的封装应用在本公司技术中心完成。 二、结果与讨论 1、ce含量的影响 选择4种浓度的激活

  http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120516.html2010/12/13 22:50:00

leD结温的相关知识

可大到瓦级甚至更高。 3、降低leD结温的途径有哪些? a、减少leD本身的热阻;b、良好的二次散热机构;c、减少leD与二次散热机构安装介面之间的热阻;D、控制额定输入功率;

  http://blog.alighting.cn/qq367010922/archive/2010/12/14/120864.html2010/12/14 21:45:00

久违了,我的1949

座100米长的人行天桥(在穿行于这座充斥着劣质臭豆腐摊、假证制造者、D版光碟出售者以及被称为“二脚鞋” (穿过的半旧鞋)贩卖者的天桥时,除了要避开和拥挤的人群发生冲撞外,还得提防桥

  http://blog.alighting.cn/tangjunwen/archive/2010/12/29/124308.html2010/12/29 10:38:00

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