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LED生产工艺及封装技术

d芯片电极上压上第一点,再将铝丝拉到相应的支架上方,压上第二点后扯断铝丝。金丝球焊过程则在压第一点前先烧个球,其余过程类似。  压焊是LED封装技术中的关键环节,工艺上主要需要监控的

  http://blog.alighting.cn/zgf/archive/2012/11/7/296496.html2012/11/7 10:52:00

LED生产工艺及封装技术

d芯片电极上压上第一点,再将铝丝拉到相应的支架上方,压上第二点后扯断铝丝。金丝球焊过程则在压第一点前先烧个球,其余过程类似。  压焊是LED封装技术中的关键环节,工艺上主要需要监控的

  http://blog.alighting.cn/zgf/archive/2013/7/20/321490.html2013/7/20 20:58:26

LED生产工艺及封装技术

d芯片电极上压上第一点,再将铝丝拉到相应的支架上方,压上第二点后扯断铝丝。金丝球焊过程则在压第一点前先烧个球,其余过程类似。  压焊是LED封装技术中的关键环节,工艺上主要需要监控的

  http://blog.alighting.cn/zgf/archive/2013/7/20/321505.html2013/7/20 20:58:30

LED生产工艺及封装技术

d芯片电极上压上第一点,再将铝丝拉到相应的支架上方,压上第二点后扯断铝丝。金丝球焊过程则在压第一点前先烧个球,其余过程类似。  压焊是LED封装技术中的关键环节,工艺上主要需要监控的

  http://blog.alighting.cn/zgf/archive/2013/7/20/321551.html2013/7/20 20:58:39

LED生产工艺及封装技术

d芯片电极上压上第一点,再将铝丝拉到相应的支架上方,压上第二点后扯断铝丝。金丝球焊过程则在压第一点前先烧个球,其余过程类似。  压焊是LED封装技术中的关键环节,工艺上主要需要监控的

  http://blog.alighting.cn/zgf/archive/2013/7/20/321585.html2013/7/20 20:58:51

深度讲解高亮度矩阵式LED封装技术和解决方案

随着LED效率的不断提高,产生的每瓦特流明量不断增大,利用LED进行通用照明变得越来越接近实际。比如在2003年,一个相当于3000流明的荧光灯管需要采用超过1300个效率为3

  https://www.alighting.cn/resource/20131216/125000.htm2013/12/16 14:15:51

利用全新plm技术打造hb LED高功率/耐用方案

相比白炽灯,高亮度发光二极管(hb LED)能提供更佳的效能及更好的稳定性,尤其现今全球笼罩在能源危机的阴影下,人类对高亮度LED的重视程度也日益升高。高亮度LED与白炽灯泡不

  https://www.alighting.cn/resource/20131205/125037.htm2013/12/5 11:22:40

LED虽成晶电主流技术,但高价令消费者却步

目前,三星、新力和海信等品牌LED液晶电视都已经上市,康佳也加速其LED佈局,其LED目前已进入中试阶段。由于消费者对环保节能、超薄、高画质等要求不断提高,LED作为背光源的优

  https://www.alighting.cn/news/20081210/91739.htm2008/12/10 0:00:00

白光LED引发照明技术革命

白炽灯于1910年开始批量生产,此后,又有荧光灯等新光源出现。但近20年来,照明界深感有必要开发新世纪照明光源。欧洲专门制订了cost五年行动计划,它提出新型光源要符合三个条件:高

  https://www.alighting.cn/resource/20080602/128601.htm2008/6/2 0:00:00

一款利用小型mcu以实现LED照明的色彩控制

通过混合两种或两种以上颜色的LED光,可以获得品质更高的白光系统。在这些多色系统中,每种色源的光输出会随时间和温度而漂移。光传感器和小型单片机 (mcu)可用于维持特定颜色和相

  https://www.alighting.cn/2015/2/13 10:25:40

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