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装技术主要应满足以下两点要求：一是封装结构要有高的取光效率，其二是热阻要尽可能低，这样才能保证功率LED的光电性能和可靠性。 半导体LED若要作为照明光源，常规产品的光通量与白炽
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233183.html2011/8/20 0:25:00
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http://blog.alighting.cn/asdfeddc/archive/2012/6/20/279497.html2012/6/20 23:06:36
台湾宝创科技开发出新型大尺寸调光玻璃台湾宝创科技生产的新型大尺寸调光玻璃polyvision privacy glass 1,500mm x 3,000mm) ，是运用专业技术能
http://blog.alighting.cn/polytron/archive/2009/3/5/2525.html2009/3/5 9:10:00
LED是利用化合物材料制成pn结的光电器件。它具备pn结结型器件的电学特性：i-v特性、c-v特性和光学特性：光谱回应特性、发光光强指向特性、时间特性以及热学特性。
https://www.alighting.cn/resource/20100712/128008.htm2010/7/12 17:09:38
线舒适，柔和，没有频闪。现在，照明要求极高的医疗机构手术灯都已经大多采用了LED照明灯具。 三、超智能控制：LED光源的特殊性，可以在不同的应用场合采用不同配光方式，即在既
http://blog.alighting.cn/leddlm/archive/2011/7/25/230699.html2011/7/25 12:54:00
