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[原创]led筒灯5w

材质: 铝型材车件、阳极氧化处理,二次光学,光扩散pc灯罩 安装方式:嵌入等 产品特点: 1、集成多个高亮度SMD光源;2、节能效率高,比白炽灯节能90%,比荧光灯节能60

  http://blog.alighting.cn/yunaoled/archive/2011/8/29/234222.html2011/8/29 16:13:00

新型ce:yag陶瓷荧光体封装白光led的性能

利用真空烧结技术制备了一种可用于白光led封装的ce:yag陶瓷荧光体。用x射线衍射仪、光致发光激发谱、光致发光谱等测试手段对这种陶瓷荧光体进行表征。结果表明:陶瓷荧光体的主相为

  https://www.alighting.cn/resource/20110829/127240.htm2011/8/29 16:12:31

凝胶型led封装材料基础聚合物的制备及性能

用下硅氢加成硫化成型,获得折射率n2d51.5000,透光率大于90%(400 nm~800 nm,10 mm)的凝胶型发光二级管(led)封装

  https://www.alighting.cn/resource/20110829/127241.htm2011/8/29 15:54:05

有机发光器件(oled)封装技术的研究现状分析

有机发光器件(oled)诞生至今,封装方式一直是提高其寿命和稳定性的重要因素之一,也是当前研究的热点。从最初的后盖式封装发展到现在的薄膜封装,其寿命和稳定性也随之提高,人们幻

  https://www.alighting.cn/resource/20110829/127242.htm2011/8/29 15:34:10

葛爱明教授:加强产学研合作 推动led技术发展

葛爱明教授,作为东莞科磊得公司产品研发的技术顾问,带领的复旦大学的技术团队,做出了重要贡献。那么,产学研如何形成无缝结合?在教授眼中,led封装技术又将如何发展?为此,新世纪le

  https://www.alighting.cn/news/20110829/85603.htm2011/8/29 13:56:16

晶科电子:开创无金线封装时代

此次重磅上市的四大易系列白光led产品是最新一代陶瓷基光源产品系列,该系列产品基于apt专利技术——倒装共晶焊技术,实现了单芯片及多芯片模组的无金线、无固晶胶封装,无疑是一大技

  https://www.alighting.cn/news/20110829/115753.htm2011/8/29 12:31:04

晶科电子四大光源新品引领led市场潮流

日前,主导大功率led市场的广州晶科电子一举向市场推出易系列四款新产品,犹如一颗重磅炸弹,立刻在市场引发轩然大波。业界一致认为,晶科易系列新品开创了无金线封装时代,高可靠性的保

  https://www.alighting.cn/pingce/2011829/n817734131.htm2011/8/29 11:25:03

分析:led照明性价比日益提高

在过去的半个世纪里摩尔定律成功预测了半导体产业指数速度的成长,在led 产业有如出一辙的haitz 定律。根据haitz 定律,led 单个封装的最大光通量以每10 年20

  https://www.alighting.cn/news/20110829/90112.htm2011/8/29 11:10:54

heg分析:led照明灯具主打产品led日光灯管与led平面灯的优势及区别

服了有限空间内散热的技术难度,搭配自行开发的电路控制,适用于大部分的市售灯具、办公照明。采用灯珠为合迈自主封装SMD3528,流通亮达到1800lm左右,色温暖白是在2800

  http://blog.alighting.cn/lanjianghong/archive/2011/8/29/234153.html2011/8/29 10:22:00

背光需求2012年到顶 led增长引擎将转向照明

数据指出,2011年led背光总需求为459亿颗。自2010年后,液晶电视成为led背光的主要应用,占需求量的50%,预计2012年达到最高值。但随着每台led封装数量的减

  https://www.alighting.cn/news/20110829/90122.htm2011/8/29 9:52:27

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