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cree扩大照明级led产品的最大化组合

具有创新意义的ml-b led能够满足广大照明设备制造商们对流畅统一的外观需求,同时为分布式照明应用提供照明级性能。ml-b led成功实现了直射型照明设备光输出、封装尺寸、光

  https://www.alighting.cn/news/201133/n289930521.htm2011/3/3 21:45:18

led照明中陶瓷材料在散热应用的运用

人类对陶瓷材料的使用已有几千年了,现代技术制备的陶瓷材料有着绝缘性好、热导率高、红外辐射率大、膨胀系数低的特点,完全可以成为led照明的新材料。目前,陶瓷材料主要用于led封装

  https://www.alighting.cn/resource/20110725/127399.htm2011/7/25 11:36:21

三名企聚首遂宁 开创led产业新模式

近日,在四川遂宁柏狮工业园内,来自行业的三家知名led企业(柏狮光电、利亚德光电、华灿光电)负责人齐聚在此,签订了led行业内第一个从芯片、封装、产品应用等领域的战略合作协议,开

  https://www.alighting.cn/news/2011426/n601631645.htm2011/4/26 18:50:09

大功率led的热量分析与设计

本文分析了大功率led光源热的产生、传导,依据热阻基本公式推导出比较完整的热阻计算公式和测试方法,并讨论了计算、测试热阻对大功率led封装设计的实践意义和应用产品的热量处理。

  https://www.alighting.cn/resource/20110527/127540.htm2011/5/27 18:01:32

10亿元led芯片项目开发晶厦门奠基

开发晶计划投资近5亿美元,从事led芯片和外延片、led光源模组、led灯源、led灯具和led应用产品的研发、封装、生产制造等。按照项目二期投资规划,2012年4月开始进行首

  https://www.alighting.cn/news/201168/n348932523.htm2011/6/8 18:23:22

图解:led背光照明与散热技术

发光二极管于60年代被使用后,过去因led使用功率不高,只能拿来作为显示灯及讯号灯,封装散热问题并未产生,但近年来使用于背光照明的led,其亮度、功率皆持续的被提升,因此散热逐

  https://www.alighting.cn/resource/20110525/127554.htm2011/5/25 11:51:54

国星光电调研简报

续保持 led 封装领域龙头地位的同时纵向打通产业

  https://www.alighting.cn/resource/20110520/127578.htm2011/5/20 17:20:29

彩虹集团将投资90亿元建北京led研发生产基地

彩虹集团公司彩虹光电创新园将投资90亿元人民币,在未来5年内,建成每年360亿颗led芯片封装能力、年产600万片led背光产品,以及一定规模的led应用产品的研发及生产基

  https://www.alighting.cn/news/20101220/n187329691.htm2010/12/20 10:14:20

首尔半导体推出高亮度led 新品

7系列,以9mm x7mm x 3.2mm的超小型封装,轻松满足各类室内、室外用照明产品的应用需

  https://www.alighting.cn/news/2011120/n816130171.htm2011/1/20 19:29:37

台达电发表新款led灯泡再省电50%

台达电展出29类62项led照明新产品及三种智能控制系统。其中暖白光led节能灯泡,是台湾首颗使用国产晶粒及自行封装并超越每瓦100流明高效率的灯泡产品。

  https://www.alighting.cn/news/2011120/n411130170.htm2011/1/20 19:25:42

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