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散的技术根本无竞争优势而言。led 照明企业正在形成的一个共识是：led 照明技术已由“单一节点技术”向“系统集成技术”转变。技术竞争上升为围绕产品芯片封装、散热、光学、驱动、结构
http://blog.alighting.cn/zjmanelux/archive/2011/8/31/234353.html2011/8/31 9:26:00
【声明：本文乃学术论文，禁止用于商业用途！转载请注明！】半导体照明与传统照明相比，具有数字化、易于集成、健康理念、应用领域广等特征，这决定了半导体照明的创新发展应该具有更加广
http://blog.alighting.cn/1318/archive/2012/7/2/280646.html2012/7/2 16:07:41
待优化、商业推行形式需求进一步探究等难题。 无极灯集成技能包围“led照明工业链长，要害技能点多，大多公司都能在某一点取得抢先，国内研制组织抢先的技能点并不少，但led照明的技能中
http://blog.alighting.cn/184907/archive/2013/8/7/322991.html2013/8/7 14:54:52
个甚至更多的led芯片，它们通常串联在一起。每个芯片的发光亮度由通过其中的电流大小决定。由于采用串联连接方式，灯泡内每个led芯片会自动通过相同的电流，但每个芯片上的电压各不相
http://blog.alighting.cn/108092/archive/2012/3/17/268594.html2012/3/17 14:05:07
势可以用集成电路的发展路径来推演。 mocvd行业是整个产业链的制高点 mocvd 行业由于其技术壁垒非常高,所以集中度相当高,两家企业就垄断了全球近90%的市场份额。mocvd行
http://blog.alighting.cn/smartlight/archive/2014/9/15/357798.html2014/9/15 11:23:40
用。而led路灯,总所周知外形大,led芯片集成度相对而言就要小的多,驱动器要求只是在稳定性上多点,对外形要求几乎为零。技术上的劣势促成了国内led厂家要想进军室内照明一块还要继
http://blog.alighting.cn/gaogong123/archive/2009/9/4/5955.html2009/9/4 11:36:00
于8英寸硅集成电路技术的大功率led芯片级光源技术、无金线封装的晶片级白光大功率led光源技术、以及超大功率led模组光源及白光封装技术都处于国际领先水
http://blog.alighting.cn/204967/2014/3/7 17:06:32
、基于8英寸硅集成电路技术的大功率led芯片级光源技术、无金线封装的晶片级白光大功率led光源技术、以及超大功率led模组光源及白光封装技术都处于国际领先水
http://blog.alighting.cn/204967/archive/2014/12/3/362518.html2014/12/3 16:36:48
先这是符合节能减排的大趋势，另外是中国政府在招标项目中率先明确提出此类要求，因此，芯片厂商纷纷跟进。例如，pi的lytswitch ic将pfc和恒流(cc)集成到单个开关电路
http://blog.alighting.cn/qudao/archive/2012/12/26/305626.html2012/12/26 11:54:11
品，应用于当前及下一代车身电子。 汽车是安森美半导体的关键应用市场之一，公司具备宽广阵容的强固及创新的高能效集成器件，减少排放，节省燃油、加强照明、安全、连接和信息娱乐供
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/126975.html2011/1/12 0:13:00
