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p level)、封装层级(package level)、散热基板层级 (board level)到系统层级(system level)，针对每一个环节进行优化的散热设计，以获得最
https://www.alighting.cn/resource/20111101/126937.htm2011/11/1 10:53:43
对显色指数进行补偿。 在降低led节温方面，最有效的手段是设计散热性能较高的led封装方式，这是我国led产业近期内能够在led知识产权上取得重大进展的方向之一，由于led是一
http://blog.alighting.cn/mqycc21/archive/2011/11/1/249640.html2011/11/1 0:16:49
诉记者，led产业链较长，从上游的衬底材料、外延、芯片到器件封装以及应用，涵盖了半导体工业和照明工业，led照明灯是各学科交叉融合的产业。据介绍，相比于室内led照明灯具，室外le
http://blog.alighting.cn/110231/archive/2011/10/31/249477.html2011/10/31 11:26:41
前大功率led封装，它们的封装工艺大都是采用支架结构，绝大多数属于非平面结构，由于集成度低，因而生产效率低下，同时焊接工艺的金线行程太长，极易在led球泡灯的使用过程中失效。
https://www.alighting.cn/news/20111031/114282.htm2011/10/31 10:48:51
晶和照明自主研发的高可靠性无眩光COB封装led球泡灯，继获得国家实用新型专利证书后，10月13日又列入了由国家科学技术部主导的2011年度国家重点新产品计划立项项目清单。
https://www.alighting.cn/news/20111031/n063335329.htm2011/10/31 10:40:17
进下，其前景都是极其广阔的。但为何目前从事led相关领域的企业越来越多，但是市场却没有企业想象的那么乐观，主要表现在，低瓦数led照明灯具芯片成本只占20%,led封装成本约占45
http://blog.alighting.cn/110231/archive/2011/10/31/249457.html2011/10/31 9:54:21
led灯虽然被业内看好，但是显然在家用照明中还不是主力，在led产业链中， 蓝宝石衬底、led芯片、led封装和应用是几个主要的产业链条，被业界视为救命稻草的led光源销
https://www.alighting.cn/news/20111031/n418935316.htm2011/10/31 9:27:21
https://www.alighting.cn/news/20111031/89989.htm2011/10/31 9:10:01
记者日前获悉，贵州省将于近期出台led产业规划，明确贵州led产业链布局以及补贴等配套政策。同时，贵州省和贵阳市政府还将共同出资一亿元成立种子基金，吸引下游芯片封装、部分led终
https://www.alighting.cn/news/20111031/n793635310.htm2011/10/31 9:01:06
片，外延资料产量仍有限，其产品以中、低档为主，产业化范围偏小，只能满足国内封装企业需求量的20%-30%，大局部高性能led和功率led产品均要依赖进口。 随着政府的鼎力推行和全球产
http://blog.alighting.cn/biaoshi/archive/2011/10/30/249394.html2011/10/30 21:27:45
