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将通过直接减少LEd颗粒带来成本的下降。目前绝大部分白光LEd应用均为60mw以下的直插小管，由于这种封装工艺会带来严重的散热问题，所以只适合于指示灯应用领域。现在3528贴片封
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233121.html2011/8/20 0:05:00
术突破是超细LEd晶粒在封装时的特殊排列组合技术，同时利用LEd pn结的二极管特性兼作整流，半导体制程在其中扮演着相当重要的角色。ac LEd通过半导体制程整合成一堆微小晶粒，采
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233114.html2011/8/20 0:04:00
者：“从实现手段上来看，LEd照明技术囊括了功率器件及其高压制程工艺、功率集成电路设计、热学管理、先进封装及其光电集成技术等多项先进制造技术。”“与发达国家相比，我国在照明LEd驱
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233115.html2011/8/20 0:04:00
较2006年的50亿元增长了44%。另据统计，2007年我国LEd芯片产值达到15亿元，较2006年的10.5亿元增长43%;2007年我国LEd封装产值达到168亿元，较2006
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233110.html2011/8/20 0:03:00
0亿元增长了44%。另据统计，2007年我国LEd芯片产值达到15亿元，较2006年的10.5亿元增长43%；2007年我国LEd封装产值达到168亿元，较2006年的148亿元增
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233106.html2011/8/20 0:02:00
果比传统光源节能80%以上。 LEd长寿命：LEd光源被称为长寿灯。固体冷光源，环氧树脂封装，灯体内也没有松动的部分，不存在灯丝发光易烧、热沉积、光衰快等缺点，使用寿命可达5
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233100.html2011/8/20 0:00:00
”全国高科技企业发展LEd专业委员会主任郑浩闻告诉记者，LEd产业链较长，从上游的衬底材料、外延、芯片到器件封装以及应用，涵盖了半导体工业和照明工业，是各学科交叉融合的产业。 从国
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/19/233094.html2011/8/19 23:58:00
高，只消耗白炽灯10%的能耗，比荧光灯节能50%。由于它采用固体封装，寿命是荧光灯的10倍、白炽灯的100倍，是一项“光明产业”. 在全球节能环保大潮的推动下，低碳经济成为当前经济领
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/19/233095.html2011/8/19 23:58:00
极，另一端连接电源的正极，使整个晶片被环氧树脂封装起来。半导体晶片由三部分组成，一部分是p型半导体，在它里面空穴占主导地位，另一端是n型半导体，在这边主要是电子，中间通常是1至5
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氧封装，或是带金属反射腔封装，且不加散射剂。半值角为5°～20°或更小，具有很高的指向性，可作局部照明光源用，或与光检出器联用以组成自动检测系统。（2）标准型。通常作指示灯用，其
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