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倒装芯片衬底粘接材料对大功率LED热特性的影响

针对倒装芯片(flipchip)大功率发光二极管器件,描述了大功率LED器件的热阻特性,建立了flipchip衬底粘接材料的厚度和热导系数与粘接材料热阻的关系曲线,以三类典型粘

  https://www.alighting.cn/resource/2009316/V782.htm2009/3/16 11:19:37

更小更易于封装的8寸晶圆专用于内置mos的ic

产品优势:1、晶圆纯度良率更高、制造出来芯片质量更好对能源更加节省。2、在机器上采用8寸生产制造,单片晶圆板上我们裸片数量是6寸的2倍以上,生产、封装成本上更加节省。3、在封装

  http://blog.alighting.cn/152441/archive/2012/12/13/303375.html2012/12/13 15:26:13

大陆LED厂或扩产 LED回温增变数

LED产业产能供过于求的状况从产品价格连续2年都有35%的跌幅就可得知,随着过去2年LED厂产能扩增的节制,加上照明需求的明显拉升,加速供应链消化产能下,今年LED产业供过于

  https://www.alighting.cn/news/20130503/88563.htm2013/5/3 9:08:08

自制LED芯片设备或掀LED普及风暴

此影响,相关的LED产品价格也会大幅下

  https://www.alighting.cn/news/20100113/102409.htm2010/1/13 0:00:00

浅谈白光LED衰减与其材料分析

白光LED应用在照明领域已越来越广泛,特别是LED的节能环保已被世人所公认,如何提升白灯LED的寿命降低白灯LED的衰减成为封装的研发课题,本文就改善白光LED衰减针对物料方面进

  https://www.alighting.cn/resource/2009927/V21082.htm2009/9/27 17:28:34

浅谈白光LED衰减与其材料分析

白光LED应用在照明领域已越来越广泛,特别是LED的节能环保已被世人所公认,如何提升白灯LED的寿命降低白灯LED的衰减成为封装的研发课题,本文就改善白光LED衰减针对物料方面进

  https://www.alighting.cn/news/2009927/V21082.htm2009/9/27 17:28:34

LED照明驱动设计中难题的解决思路

成本、效率、闪烁以及可靠性都是LED照明灯具开发者需要考虑的问题。mps专家在本文中探讨了上述几个要素的解决策略,例如解决摄像机里面的LED灯闪烁、调光调不下去和启动不良的解决

  https://www.alighting.cn/2013/10/11 13:27:32

jsr开发出高辉度LED新材料

jsr开发出可提升发光效率,及耐久性的LED新材料,高辉度LED可作为液晶电视及照明的光源,预期需求有扩大的趋势。其主要是在发光组件的表面涂布,可将发光效率提高至以往的10%的涂

  https://www.alighting.cn/resource/20100823/128367.htm2010/8/23 0:00:00

厦门信达定增募资7亿投向LED

厦门信达今日抛出定增预案,拟非公开发行不超过8000万股,发行底价为9.72元/股,较前收盘价折价14%,募集不超过7亿元资金,投向安溪LED封装新建项目、厦门LED应用产品扩

  https://www.alighting.cn/news/20130912/112236.htm2013/9/12 9:36:53

世界LED格局生变 中国企业崛起在即!

从目前公布了2017年中期业绩预告的LED企业来看,包括预增、略增、续盈和扭亏在内的预喜比例几乎达到了70%。事实上,自2016年下半年以来,LED行业景气度呈现持续向好,上游芯

  https://www.alighting.cn/news/20170811/152212.htm2017/8/11 10:19:10

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