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强，上游芯片规模化生产企业3－5家；产业集中度显著提高，拥有自主品牌、较大市场影响力的骨干龙头企业10家左右；实现年节电400亿千瓦时，相当于年减排二氧化碳4000万吨。据悉，我
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261602.html2012/1/8 21:55:23
兰微等企业也大幅扩大led投资。国外企业也来分一杯羹，去年11月，美国科锐决定在广东惠州建设led芯片生产基地。led投资热潮之所以形成，和中央与地方政府的支持密不可分。2008
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261599.html2012/1/8 21:55:17
了200多万颗led、世博园区内使用了10.3亿颗led芯片；世博场馆室内照明光源中约有80%采用了led绿色光源，相较于普通白炽灯省电达90%左右。2010年的上海世博会正成为全
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够提供高达19w（ncp1014）或25w（ncp1028）的功率。 在一些更大功率的应用中，如大于15w的设计，一般单芯片驱动器会有功率限制，所以可以考虑用分立的方法来实现。在图
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261597.html2012/1/8 21:55:12
所耳闻，下面仅从技术表层进行介绍，谨供参考。我们知道，led芯片有两种基本结构，横向结构（lateral）和垂直结构（vertical）。横向结构led芯片的两个电极在led芯
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超高亮度led的应用面不断扩大，首先进入特种照明的市场领域，并向普通照明市场迈进。由于led芯片输入功率的不断提高，对这些功率型led的封装技术提出了更高的要求。功率型led封
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261593.html2012/1/8 21:54:51
想降低led总体成本，我们就必须选择更合适的封装结构，所以改变现有的封装结构，实现合理的封装成本，将是led照明被市场接受的最有效、最直接的途经。当然，led芯片随工艺、出货量增加
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261590.html2012/1/8 21:54:45
倒装芯片技术可增大输出功率、降低热阻，使发光的pn结靠近热沉，提高器件可靠性。2001年Lumileds报道了倒装焊技术在大功率alingan基芯片上的应用，避免了电极焊点和引线
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261588.html2012/1/8 21:54:41
外业界的高度关注。国外部分同行业制造企业加快了led电视的推进速度，并采取了极端的措施，开始控制led上游供应链。种种迹象表明，在未来的led通用照明和tv背光产业中，led芯片供
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