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LED品质测试的七个方面

LED应用产品尤其是半导体照明产品对大功率LED需求越来越旺,同时对LED的品质要求也越来越高,其主要表现在以下7个方面:1.正向电压测试:正向电压的范围需在电路设计的许可范围

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229969.html2011/7/17 23:40:00

LED作背光源的技术现状

和度会被牺牲。至于在LED技术部份,现阶段各厂商所生产的LED背光模块,大多以r、g、b三色LED做组装,并以直下式技术搭配背光区域控制技术(local dimming),在独

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229965.html2011/7/17 23:39:00

太阳能LED路灯的工作原理

件部分(包括支架)、LED灯头、控制箱(内有控制器、蓄电池)和灯杆几部分构成;太阳能电池板光效达到127wp/m2,效率较高,对系统的抗风设计非常有利;灯头部分以1w的白光LED大颗

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大功率LED封装产业化的研究

一、功率LED应用市场环境1、大功率LED作为新一代的替代光源被广泛看好,应用市场前景广阔, 潜力巨大。(特殊照明、辅助照明、通用照明)2、现有市场规模不如想象的那么大,国内实

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229963.html2011/7/17 23:38:00

照明用LED封装技术关键

低,环氧树脂在紫外光照射下易分解老化。积累了一定的经验和体会,我们认为照明用w级功率LED 产品要实现产业化还必须解决如下技术问题:①粉涂布量控制:LED 芯片+ 荧光粉工艺采

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LED封装对光通量的强化原理

LED背光取代手持装置原有的el背光、ccfl背光,不仅电路设计更简洁容易,且有较高的外力抗受性。用LED背光取代液晶电视原有的ccfl背光,不仅更环保而且显示更逼真亮丽。

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LED生产工艺简介

底的蓝光、绿光LED芯片,采用绝缘胶来固定芯片。)工艺难点在于点胶量的控制,在胶体高度、点胶位置均有详细的工艺要求。由于银胶和绝缘胶在贮存和使用均有严格的要求,银胶的醒料、搅拌、使

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功率型LED的封装技术

一 引言半导体发光二极管简称LED, 从上世纪六十年代研制出来并逐步走向市场化,其封装技术也是不断改进和发展。LED 由最早用玻璃管封装发展至支架式环氧封装和表面贴装式封装,使得

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229961.html2011/7/17 23:36:00

便携式应用的LED驱动解决方案

摘要: 本文将总结部分常用LED驱动方案,然后详细探讨一些更新颖的LED驱动方法。关键词: LED驱动;白光LED;LED匹配;LED调光;便携引言LED驱动已迅速成为功率转换技

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LED技术在机械视觉中的应用

台。)由于机械视觉相机的敏感度不及人眼,使用精确的照明来突显特色区域就很必要了。对机械视觉来说,具有足够的灯光亮度、能够控制亮度以及保持照明区域亮度的一致性是非常重要的。实际上,le

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