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亚)、丰田合成; 德国欧司朗osram; 台湾：晶元、奇力(奇美集团子公司)、广稼、泰谷、光宏、新世纪、亿光、佰鸿、光磊; 中国大陆：厦门三安、上海蓝光、士兰明芯、大连路美………
http://blog.alighting.cn/160574/archive/2012/12/3/302103.html2012/12/3 13:48:06
http://blog.alighting.cn/nianhua/archive/2012/12/17/304315.html2012/12/17 19:35:37
场需求是企业发展不可多得的机会。与往届展会不同的是，本届北展吸引了艾比森光电、联建光电、洲明科技、雷曼光电、通普科技、路升光电、金立翔、丽晶光电、立翔慧科、徳彩光电等三十多家企业参
http://blog.alighting.cn/absenlight/archive/2013/7/19/321286.html2013/7/19 10:07:19
湾芯片厂晶电、璨圆均表明上半年产能利用率挨近满载。国内龙头三安光电负责人也表态称，今年来led商场开端好转，特别是二季度开端需要旺盛，公司除几台研发设备外，当前在产的130余
http://blog.alighting.cn/184907/archive/2013/7/29/322303.html2013/7/29 13:35:59
中，封装厂商在手订单相当饱满。 封装公司订单饱满 目前，已有士兰微、三安光电、阳光照明和瑞丰光电等7家公司公布半年报，另外除联创光电、佛山照明外，其他16家led上市企业均已发
http://blog.alighting.cn/174916/archive/2013/8/12/323330.html2013/8/12 20:59:23
牌和外资厂打压。三、大功率led封装技术的回顾1、产品形式：传统直插式仿食人鱼式铝基板式(mcpcb)to封装贴片式(smd)emitter式特殊应用封装2、输入功率：0.5w→1w
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229963.html2011/7/17 23:38:00
象。从我国国内来看,上游和中游的外延/芯片领域受到资本实力强大的企业的关注，这些企业有上市公司（如江西联创、长电科技等），也有资本雄厚的民营企业（如深圳世纪晶源、厦门三安、大连路美
http://blog.alighting.cn/something/archive/2010/9/12/96437.html2010/9/12 20:51:00
之研发则成为 厂商们之重点开发项目。现时制造白光led方法主要有四种： 一、蓝led+发黄光的萤光粉（如：yag） 二、红led+绿led+蓝led 三、紫外线led+发红
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134146.html2011/2/20 23:06:00
片改进重点。 在芯片的外延材料结构没有那么快改善的情况下，只有像这样，通过置换衬底材料来改进导热能力。 三、led封装底座(支架)材料及其他材料的导热不良 插件型的小功
http://blog.alighting.cn/b789456123013/archive/2011/4/24/166992.html2011/4/24 12:09:00
d上市公司越多，就意味着国际led巨头可下手或可瞄准的对象越多，因为其市场规模已足够大。中国led照明专利战将一触即发。”中科院苏州纳米所研究员、苏州纳晶光电董事长梁秉文近日表
http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/19/222040.html2011/6/19 22:50:00
