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面上的led日光灯都不带散热片，这样的灯具是无法做到高功率和高质量以及长寿命。正确的产品设计应该将散热片一并考虑，工业化生产是将led日光灯的散热器，用模具挤压出半圆带翅片的铝型
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127029.html2011/1/12 16:38:00
式led封装是生产中许多系统的基础。它们的新近流行是因为这种结构能获得更多的流明每瓦功率。不过与单芯片封装相比，矩阵式led封装对于芯片粘合剂和引线键合带来了很大挑战。高亮度led应
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127030.html2011/1/12 16:38:00
装(smd)是一种无引线封装，体积小、薄，很适合做手机的键盘显示照明，电视机的背光照明，以及需要照明或指示的电子产品，近年来贴片封装有向大尺寸和高功率的方向发展，一个贴片内封装三、四
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127028.html2011/1/12 16:37:00
异; (b) 半功率角大小的差异; (c) 配光特性形状的差异。 因此，当我们在某些敏感角度观察某块显示屏时，由于led器件本身因素而造成不同led配光特性在单方位的角
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127021.html2011/1/12 16:34:00
感，故隧道照明应用在不同于其它照明的特殊场合。这就要求隧道灯需要密集的定向照明，并且灯具功率要大，数量要多，并进行24小时不间断照明。较室外照明来讲，隧道照明相对恒温恒湿，汽车行驶空
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127020.html2011/1/12 16:33:00
颗led发生故障，将会引起多颗led连带失效，因此应用在寒冷地区的led路灯首先要根据特定使用环境下的灯具温度变化特性，设置合理的超声功率、键合压力、键合时间及键合温度等封装工艺参
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127019.html2011/1/12 16:32:00
具备可调光和pfc(功率因素校正)特性，能够精确控制并且具有高效、小体积和高可靠性，这些是目前led照明驱动芯片需要面对的要求。
https://www.alighting.cn/pingce/20110112/123103.htm2011/1/12 11:01:21
后一道工序为测试，其又可分为一般测试和特殊测试，前者是将封装后的芯片置于各种环境下测试其电气特性，如消耗功率、运行速度、耐压度等。经测试后的芯片，依其电气特性划分为不同等级。而特殊测
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127001.html2011/1/12 0:49:00
源，现在已经很少使用了，因为开关电源在效率和体积上更占优势。现在的开关电源技术，能将转换效率做到85%甚至更高，功率因数0.95以上，总谐波在15%以内。这些指标也是我们选择开关电
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/126999.html2011/1/12 0:47:00
d chipalkatti指出。 “在总的发光系统中仍有许多工作要做，其中包括光学、架构集成、功率分布、控制和通信等，而最关键的是人的因素，应理解发光系统不只是灯泡，关键是光线输出。
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127000.html2011/1/12 0:47:00
