站内搜索
·杭州士兰在受到第二批“337”调查后，企业的芯片研发计划严重受阻，其不少关键研发人员已流向其它相关企业。 ·深圳方大国科在市场萎缩、成本升高的压力之下，已放弃对芯片研发的巨
http://blog.alighting.cn/asdfeddc/archive/2012/6/20/279565.html2012/6/20 23:08:08
在lED产业，芯片技术一直是国人的硬伤。在芯片领域，士兰明芯独占半壁江山，对中国lED产业发展有着当之无愧的发言权。近日，记者有幸对话士兰明芯总经理江忠永先生，与我们共同探讨le
http://blog.alighting.cn/newzone/archive/2010/11/17/114833.html2010/11/17 23:14:00
晶科电子易系列产品是晶科电子最新推出的陶瓷基光源产品系列。该系列产品基于 apt 专利技术—倒装焊接技术，实现了单芯片及多芯片模组的无金线、无固晶胶封装，具有高亮度、高光效
https://www.alighting.cn/news/2012615/n186540577.htm2012/6/15 9:35:07
mjt是多p/n结技术，它的驱动电压要比常规的lED的驱动电压高。市场上的高压lED实际上是许多lED芯片串并联而成，电路设计复杂，mjt则采用多junction 技术集成在同
https://www.alighting.cn/pingce/20140221/121618.htm2014/2/21 13:56:38
第三代cob产品的功能区避开了绝缘层导热系数低的缺点，让芯片直接固晶于纯铝材上，其导热系数高达，保障了产品的热传导通道，使芯片的热源能顺畅的导通传递至外界灯体，相对传统smd贴装
https://www.alighting.cn/pingce/20121101/122317.htm2012/11/1 9:44:08
备lED芯片，还在芯片下方的基板表面形成了萤光材料层。同时还改进了散热构造，实现了相当于40型白炽灯泡的亮
https://www.alighting.cn/pingce/20120614/122392.htm2012/6/14 9:56:48
这款产品的温度测试点是在铝基材上，将上层的线路层镂空形成一个裸露的底部基材平面，这一平面同时也是芯片固定的平面，可很好的反应芯片的实际温度。之前和很多朋友聊过这个问题。温度测试
https://www.alighting.cn/pingce/20151120/134348.htm2015/11/20 10:19:17
广东晶科电子股份有限公司在照明界久负盛名，已得到超过10多年的行业认可。晶科电子凭借白光芯片级封装lED家族持续推动技术进步，ac cob白光芯片为照明应用带来业界领先的光通密
https://www.alighting.cn/pingce/20160223/137182.htm2016/2/23 10:51:47
际整流器(ir)公司的镇流器控制芯片ir2159作镇流器控制芯
https://www.alighting.cn/resource/200728/V12381.htm2007/2/8 13:14:53
在简要介绍超高亮lED的特点以及特性的基础上,详细介绍了lED的电阻限流、线性调节器和开关调节器等驱动方式,在此基础上介绍了超高亮lED的驱动芯片mlx10801的功能和应用.并
https://www.alighting.cn/resource/20071115/V12889.htm2007/11/15 10:08:43
