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围绕cob市场的争夺战正在不断发酵，正如前几年行业围绕smd市场的争夺如出一辙。
https://www.alighting.cn/pingce/20170228/148546.htm2017/2/28 9:37:50
最近csp又跑出来一个名字“csc”，让行业媒体又追逐了一把。回首csp发展的这几年，进展可以说是还在一个初级水准，但是名字确实有不少。
https://www.alighting.cn/pingce/20170412/150074.htm2017/4/12 10:32:59
鸿利智汇新款colorful cob，追求高色彩饱和度的系列(below bbl)和两种特殊色点(炫白5500k/炫彩3000k)，给予服装照明、家具照明、酒店照明、食物照明等各种
https://www.alighting.cn/pingce/20170428/150430.htm2017/4/28 16:33:20
与中国本土芯片企业的暗落趋势形成鲜明对照，以philips等五大led芯片巨头为代表的国外企业进军中国市场的形势咄咄逼人，他们欲垄断中国led照明市场的意图明显加强。
https://www.alighting.cn/news/20100714/93735.htm2010/7/14 10:11:25
三星采用先进的多层面镀膜技术改善了第二代csp产品系列。近期推出两款第二代超小型1w级中功率csp led，lm101a和lm102a，分别采用紧凑面积1.18x1.18毫米和1
https://www.alighting.cn/pingce/20151105/133947.htm2015/11/5 10:29:49
led产业目前的发展也是以高功率、高亮度、小尺寸led产品为发展重点，前述3项因素，都会使得led的散热效率要求越来越高，但是led限于封装尺寸等因素，无法采用太多主动散热机
https://www.alighting.cn/resource/20101201/128167.htm2010/12/1 14:45:59
采用金属晶片键合的方式实现led散热是目前一种比较常见的方式，利用低热阻的金属实现热传导。晶片键合最早开始于二十多年前mems功率器件的封装，开始采用胶将晶片粘合，现在已经被金属
https://www.alighting.cn/news/20110818/102336.htm2011/8/18 11:30:20
陶瓷基板是基于高效散热、化学稳定的陶瓷材料的线路板，特别适用高功率电子元件封装应用。目前，陶瓷基板广泛应用在cob、以及灯丝产品中。业内表示，制造高纯度的陶瓷基板比较困难，因为大
https://www.alighting.cn/news/20150807/131622.htm2015/8/7 9:53:56
模组光源具有的众多优势，使其越来越受到大家的重视。但模组光源的结构比较固定，是一种针对性很强的光源结构，这一特点将会限制其在某些场合的应用。从人们对照明的要求来看，led模组光源相
https://www.alighting.cn/resource/20110806/127341.htm2011/8/6 13:11:58
led受到广泛重视并得到迅速发展，与它本身所具有的优点密不可分。这些优点概括起来是：亮度高、工作电压低、功耗小、小型化、寿命长、耐冲击和性能稳定。led的发展前景极为广阔，目前正朝
http://blog.alighting.cn/biaoshi/archive/2011/11/19/254462.html2011/11/19 22:10:44
