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led芯片的制造工艺流程简介

后一道工序为测试,其又可分为一般测试和特殊测试,前者是将封装后的芯片置于各种环境下测试其电气特性,如消耗功率、运行速度、耐压度等。经测试后的芯片,依其电气特性划分为不同等级。而特殊测

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127001.html2011/1/12 0:49:00

电子技术在led照明中通用照明和智能控制的应用

源,现在已经很少使用了,因为开关电源在效率和体积上更占优势。现在的开关电源技术,能将转换效率做到85%甚至更高,功率因数0.95以上,总谐波在15%以内。这些指标也是我们选择开关电

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/126999.html2011/1/12 0:47:00

ssl技术发展的障碍与led照明解决方案分析

d chipalkatti指出。   “在总的发光系统中仍有许多工作要做,其中包括光学、架构集成、功率分布、控制和通信等,而最关键的是人的因素,应理解发光系统不只是灯泡,关键是光线输出。

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硅衬底上gan基led的研制进展

ⅲ 族氮化物半导体材料广泛用于紫、蓝、绿和白光发光二极管,高密度光学存储用的紫光激光器,紫外光探测器,以及高功率高频电子器件。然而由于缺乏合适的衬底,目前高质量的gan膜通常都生

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/126998.html2011/1/12 0:46:00

解析太阳能led照明系统设计关键事项

但十分分散。商品化的硅太阳能电池板的光/电转换效率约14%,价格也较高,因此,太阳能一般用于小功率发电。由于发电功率小,用电功率也不能太大,要在小的电输入功率下有尽可能好的照明效

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详解led封装全步骤

丝)拱丝形状,焊点形状,拉力。   对压焊工艺的深入研究涉及到多方面的问题,如金(铝)丝材料、超声功率、压焊压力、劈刀(钢嘴)选用、劈刀(钢嘴)运动轨迹等等。(下图是同等条件下,两

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led照明系统设计技巧

发的现有控制器和布线架构实现兼容和可靠工作。本文所介绍的是可同时适用于低功率和高功率led照明系统的解决方案,它久经考验,非常成熟。   led灯泡的构造   一个led灯包

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/126994.html2011/1/12 0:37:00

采用led光源的道路灯具应关注的焦点分析

明用led的最大特点是具有定向发射光的功能,因为目前功率型led几乎都装有反射器,并且这种反射器的效率都明显高于灯具的反射器效率。另外,led的光效检测时已经包括了自身反射器的效

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/126993.html2011/1/12 0:36:00

解析led灯具如何用于小功率照明市场

目前,中国半导体照明产业发展向好,外延芯片企业的发展尤其迅速、封装企业规模继续保持较快增长、照明应用取得较大进展。色温:光源发射光的颜色与黑体在某一温度下辐射光色相同时,黑体的温度

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高分子树脂材料专为led照明应用制造

脂的lexan还有三种标准扩散系,这样的光传输可以提高功率。颜色包括三个标准的白色色调以及自然色调,还有自定义颜色和自定义扩散水平,这可以提供客户供其满足特定要求。   这些树脂采

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