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面，至封装工艺都以提升散热能力和增加发光效率为目标。在本文中，就led封装工艺的最新发展和成果作概括介绍及讨论。芯片设计 从芯片的演变历程中发现，各大led生产商在上游磊晶技术上不
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261467.html2012/1/8 21:39:14
谈led市场应用趋势及目前校园实验室中所研究的新技术。led技术发展与市场应用众多门槛尚待突破在??多半导体材料中,led只是其中一种,其主要结构呈现磊晶状态,并利用电能直接转化?楣饽
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261580.html2012/1/8 21:53:41
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262639.html2012/1/29 0:35:04
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http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2012/5/16/274781.html2012/5/16 21:31:22
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