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2.2硅底板倒装法： 首先制备出具有适合共晶焊接电极的大尺寸led芯片（flip chip led）。同时制备出相应尺寸的硅底板，并在上制作出供共晶焊接的金导电层及引出导电
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262616.html2012/1/29 0:33:42
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271718.html2012/4/10 23:24:08
现。 热点二：2012年led封装技术四大发展趋势 led封装技术目前主要往高发光效率、高可靠性、高散热能力与薄型化四个方向发展，目前主要的亮点有：硅基led、cob封装技术、覆晶
http://blog.alighting.cn/langshi/archive/2012/5/7/273708.html2012/5/7 17:55:08
装技术、复晶型led芯片封装、高压led。。矽基led之所以引起业界越来越多的关注，是因为它比传统的蓝宝石基底led的散热能力更强，因此功率可做得更大，cree就重点在发展矽基le
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2012/10/23/294390.html2012/10/23 21:35:10
高散热能力与薄型化四个方向发展，目前主要的亮点有：硅基led、cob封装技术、覆晶型led芯片封装、高压led。 硅基led之所以引起业界越来越多的关注，是因为它比传统的蓝宝石基
http://blog.alighting.cn/gtekled/archive/2012/10/29/295181.html2012/10/29 15:28:55
胶，然后焊线、点粉、切割从而实现成品制作。emc（epoxy molding compound,热固性环氧树脂）不但带动具备供应力的台湾led厂晶电、亿光、隆达、东贝、新世纪今年第3季
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2013/12/1/345357.html2013/12/1 18:56:56
支武器模拟器，行李运输x射线系统等； 博览会概况： 中东（迪拜）国际安保用品展览会由德国法兰克福（迪拜）展览公司主办，该展是中东地区规模最大、最专业的安保展会，也是世界上该行
http://blog.alighting.cn/lindajiacheng/archive/2008/12/3/1851.html2008/12/3 13:32:00
班新的活动方式。 范世福教授讲光学 这期培训班聘请了《天津市城市景观照明工程技术规范》的主要编写人、天津市照明学会范世福、马剑、张金玉、何秉云、郑和平、陈大庆等有
http://blog.alighting.cn/1092/archive/2007/11/26/8533.html2007/11/26 19:28:00
班新的活动方式。 范世福教授讲光学 这期培训班聘请了《天津市城市景观照明工程技术规范》的主要编写人、天津市照明学会范世福、马剑、张金玉、何秉云、郑和平、陈大庆等有关教
http://blog.alighting.cn/1090/archive/2007/11/26/8567.html2007/11/26 19:28:00
场亮化及led屏幕工程 上海亭卫公路及东海港桥 索恩国际照明led灯具供应商 浙江台州国际商务广场及周边楼宇灯光 杭州盛元慧谷及周边楼宇亮化 山东寿光全福元亮化设计、寿光产
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