站内搜索
台湾led芯片厂新世纪2013年走向垂直整合路线，从led芯片端往封装组件以及模块端发展，新世纪董事长钟宽仁指出，昆山新厂将以生产封装组件及模块产品为主，预计在2014年启用，目
https://www.alighting.cn/news/20131218/112290.htm2013/12/18 9:56:46
csp，chip-scale package，白话翻译叫做“芯片尺寸封装”，简单解释是小而美的精致封装;行业定义是封装后面积在芯片尺寸的1.2倍以内;随便一点的说法是“看起来像
https://www.alighting.cn/news/20161227/147157.htm2016/12/27 10:10:44
模组光源具有的众多优势，使其越来越受到大家的重视。但模组光源的结构比较固定，是一种针对性很强的光源结构，这一特点将会限制其在某些场合的应用。从人们对照明的要求来看，led模组光源相
https://www.alighting.cn/resource/20110806/127341.htm2011/8/6 13:11:58
led受到广泛重视并得到迅速发展，与它本身所具有的优点密不可分。这些优点概括起来是：亮度高、工作电压低、功耗小、小型化、寿命长、耐冲击和性能稳定。led的发展前景极为广阔，目前正朝
http://blog.alighting.cn/biaoshi/archive/2011/11/19/254462.html2011/11/19 22:10:44
一、led引脚成形方法 1.必需离胶体2毫米才能折弯支架。 2.支架成形必须用夹具或由专业人员来完成。 3.支架成形必须在焊接前完成。 4.支架成形需保证引脚和间距与线路板
http://blog.alighting.cn/160574/archive/2012/12/4/302233.html2012/12/4 10:38:11
http://blog.alighting.cn/nianhua/archive/2012/12/17/304274.html2012/12/17 19:35:12
f控制输出及level hold方式输出;cdc智能自动环境参数校准系统，使系统更稳定可靠;sop8超小封装;节省更多pcb空间;高电源电压抑制比,抗干扰能力强;nmos开漏输
http://blog.alighting.cn/szxcddz/archive/2010/12/14/120772.html2010/12/14 15:26:00
f控制输出及level hold方式输出;cdc智能自动环境参数校准系统，使系统更稳定可靠;nsop16封装，节省更多pcb空间;nmos开漏输出;高电源电压抑制比,抗干扰能力
http://blog.alighting.cn/szxcddz/archive/2010/12/14/120773.html2010/12/14 15:27:00
l hold方式输出;cdc智能自动环境参数校准系统，使系统更稳定可靠;nmos开漏输出;nsop16封装;高电源电压抑制比,抗干扰能力强; tch806b触摸按键ic广泛应用于: 家
http://blog.alighting.cn/szxcddz/archive/2010/12/14/120776.html2010/12/14 15:45:00
l hold方式输出;ssop20封装;cdc智能自动环境参数校准系统，使系统更稳定可靠;nmos开漏输出;高电源电压抑制比,抗干扰能力强; tch808b触摸按键ic广泛应用于: 家
http://blog.alighting.cn/szxcddz/archive/2010/12/14/120778.html2010/12/14 15:54:00
