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大功率白光led路灯发光板设计与驱动技术

为最大可能提高大功率led路灯发光板的电光转化率与散热效率,在不影响外量子效率前提下对led芯片设计采用扩大led芯片面积,以及电极优化技术增加led芯片的出光量,使芯片表面热

  http://blog.alighting.cn/143698/archive/2012/7/23/283119.html2012/7/23 21:27:09

华新增资西安子公司 扩大营收规模

华新计划明年正式投入量产大功率led芯片芯片、封装模块及光源,量产初期营收规模预期为5千万美元。

  https://www.alighting.cn/news/20100914/117337.htm2010/9/14 10:56:49

led灯具向室内照明发展的技术要求

素:一是芯片本身;二是灯具技术,包含散热、光学、驱动。首先是芯片,目前,led照明芯片技术发展的关键在于基底材料和外延生长技术。基底材料由传统的蓝宝石材料、硅和碳化硅,发展到氧化锌

  http://blog.alighting.cn/175310/archive/2013/6/17/319273.html2013/6/17 15:44:37

led光源分光分色技术

当今社会,随着led光源应用产品尤其是半导体照明产品对大功率led需求量急增,对led的品质要求也越来越高,以下介绍七种常用而有效的led光源分光分色技术:1、光通量分档:光通量

  http://blog.alighting.cn/90987/archive/2014/9/22/358172.html2014/9/22 18:00:04

大功率led封装以及散热技术

一、 散热:由于目前半导体发光二极管晶片技术的限制,led的光电转换效率还有待提高,尤其是大功率led,因其功率较高,大 约有60%以上的电能将变成热能释放(随着半导体技术的发

  http://blog.alighting.cn/Haidee/archive/2010/11/20/115541.html2010/11/20 23:42:00

大功率led封装以及散热技术

一、 散热:由于目前半导体发光二极管晶片技术的限制,led的光电转换效率还有待提高,尤其是大功率led,因其功率较高,大 约有60%以上的电能将变成热能释放(随着半导体技术的发

  http://blog.alighting.cn/Haidee/archive/2010/11/20/115542.html2010/11/20 23:43:00

大功率led封装以及散热技术

一、 散热:由于目前半导体发光二极管晶片技术的限制,led的光电转换效率还有待提高,尤其是大功率led,因其功率较高,大 约有60%以上的电能将变成热能释放(随着半导体技术的发

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258628.html2011/12/19 11:09:50

大功率led封装以及散热技术

一、 散热:由于目前半导体发光二极管晶片技术的限制,led的光电转换效率还有待提高,尤其是大功率led,因其功率较高,大 约有60%以上的电能将变成热能释放(随着半导体技术的发

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261445.html2012/1/8 21:33:10

大功率led封装以及散热技术

一、 散热:由于目前半导体发光二极管晶片技术的限制,led的光电转换效率还有待提高,尤其是大功率led,因其功率较高,大 约有60%以上的电能将变成热能释放(随着半导体技术的发

  http://blog.alighting.cn/qq88655029/archive/2010/11/18/114843.html2010/11/18 0:13:00

大功率led封装以及散热技术

一、 散热:由于目前半导体发光二极管晶片技术的限制,led的光电转换效率还有待提高,尤其是大功率led,因其功率较高,大 约有60%以上的电能将变成热能释放(随着半导体技术的发

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262616.html2012/1/29 0:33:42

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