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led芯片的技术发展状况

光损耗、芯片特性大幅度改善,发光效率100流明/瓦(100 ma,610 nm),外量子效率更到55%(650 nm),而面朝下的倒装结构使p-n结更接近热沉,改善了散热特

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262764.html2012/1/29 0:43:37

谁能点亮led民用市场?

从刚刚结束的全球最大照明展第十六届广州国际照明展览会的统计数据就可以看出led产业的热度:led展共占据12个馆,展出规模12万平方米,占整个展览面积的一半;led参展厂商超

  http://blog.alighting.cn/108092/archive/2012/2/4/263593.html2012/2/4 14:47:45

led芯片的技术发展状况

光损耗、芯片特性大幅度改善,发光效率100流明/瓦(100 ma,610 nm),外量子效率更到55%(650 nm),而面朝下的倒装结构使p-n结更接近热沉,改善了散热特

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2012/3/15/268364.html2012/3/15 21:57:37

led照明行业步入营销迷局 渠道亟待转型升级

、朗波尔、银雨、雅江和大峡谷等也依靠国内各类市政或商业项目而稳步发展并获取了一定的知名度。但大工程项目往往竞争激烈,需要摆平的关系甚多,企业难通过分散的工程项目取得每年1亿或

  http://blog.alighting.cn/aizaiyuji/archive/2012/3/18/268650.html2012/3/18 19:11:52

led芯片的技术发展状况

光损耗、芯片特性大幅度改善,发光效率100流明/瓦(100 ma,610 nm),外量子效率更到55%(650 nm),而面朝下的倒装结构使p-n结更接近热沉,改善了散热特

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271148.html2012/4/10 20:57:39

led光源介绍

前国际上出现大晶片led,晶片面积40mil。其发光过程包括三部分:正向偏压下的载流子注入、复合辐射和光能传输。微小的半导体晶片被封装在洁净的环氧树脂物中,当电子经过该晶片时,

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271697.html2012/4/10 23:22:48

led芯片的技术发展状况

光损耗、芯片特性大幅度改善,发光效率100流明/瓦(100 ma,610 nm),外量子效率更到55%(650 nm),而面朝下的倒装结构使p-n结更接近热沉,改善了散热特

  http://blog.alighting.cn/asdfeddc/archive/2012/6/20/279482.html2012/6/20 23:06:16

吴长江现身香港

且我也有这样能力。” 今年5月初起,吴长江多次密集增持雷士照明,6月11日至18日期间,增持1780万股,目前持股19.53%,位列第一大股东。 吴长江表示,“5月底我调动了些现

  http://blog.alighting.cn/62518/archive/2012/6/27/280162.html2012/6/27 21:46:17

led显示屏转型照明水到渠成?

对银行的欠款更高上千万元,目前公司已申请破产。邢毅曾对外发出短消息称:“由于资金严重不足,加上被国鸿物业忽悠,让工厂陷入困境。”  “三四年前是led显示屏行业的黄金期,但随着大

  http://blog.alighting.cn/135603/archive/2012/7/10/281297.html2012/7/10 10:05:46

led照明驱动电源电路设计技术应用的能效问题

压,交流100 至277 vac的宽输入范围下,pfc 输出电压范围直流450 至480 vdc。如果恰当地设计pfc 段,可以提供91%到95%的高能效。但增加了有源pfc,仍

  http://blog.alighting.cn/108092/archive/2012/7/27/283501.html2012/7/27 9:36:17

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