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d 芯片的外壳封装，而其设在德国雷根斯堡和马来西亚槟城的两间(前端)工厂则继续生产 lED 芯
https://www.alighting.cn/news/2012721/n339241493.htm2012/7/21 11:48:29
新的大功率芯片若采用传统式的lED封装形式，将会因为散热不良而导致芯片结温讯速上升和环氧碳化变黄，从而造成器件的加速光衰直至失效，甚至因为讯速的热膨胀所产生的应用力造成开路而失效。
https://www.alighting.cn/resource/2008318/V14496.htm2008/3/18 11:12:41
太阳能灯具均由5个部分组成：太阳能电池、蓄电池、控制装置、lED的驱动芯片以及lED本身。通常太阳能电池板挂在高杆上，充放电控制器和铅蓄电池放在地面的控制箱内，驱动芯片和le
https://www.alighting.cn/resource/2008710/V16511.htm2008/7/10 11:24:43
外延片处于lED产业链中的上游环节，包括原材料、衬底材料及设备这三大领域。在lED外延片生长、芯片、芯片封装这三个环节中，外延片生长投资要占到70％，外延片成本要占到封装成品的7
https://www.alighting.cn/pingce/20170213/148062.htm2017/2/13 9:58:12
lED芯片技术发展的关键在于基底材料和外延生长技术。基底材料由传统的蓝宝石材料、硅和碳化硅，发展到氧化锌、氮化镓等新材料。在短短数年内，借助于包括芯片结构、表面粗化处理和多量子
https://www.alighting.cn/resource/2012/3/13/15102_42.htm2012/3/13 15:10:02
从”芯” 设计lED灯具控制系统：介绍了各种lED灯具控制方法,并分析了这些控制方式的优缺点,在此基础上,开发出一种单线控制的lED灯具控制芯片及其相应的软件,本文介绍了该芯片
https://www.alighting.cn/resource/2011/4/14/163510_20.htm2011/4/14 16:35:10
《lED驱动电源系统设计方案总汇》主要内容：第一章、降压型lED驱动电源系统设计方案;第二章、升压型lED驱动电源系统设计方案;第三章、降压型芯片lED驱动电源系统升降压设计方
https://www.alighting.cn/resource/2011/8/3/143226_67.htm2011/8/3 14:32:26
据digitimes预测，2014年全球lED照明产值将达到350-400亿美元。我国下游应用和渠道具有较明显本土优势，中游封装产能也已向中国转移，上游的芯片占比不高，但技术、规
https://www.alighting.cn/news/2014624/n493163230.htm2014/6/24 9:40:30
在简要介绍超高亮lED的特点以及特性的基础上，详细介绍了lED的电阻限流、线性调节器和开关调节器等驱动方式，在此基础上介绍了超高亮lED的驱动芯片mlx10801的功能和应用。并
https://www.alighting.cn/resource/2008130/V13957.htm2008/1/30 12:00:52
除了台湾传出lED晶粒厂停工外，中国lED芯片厂也陆续传出整并消息，加上中国积极推动国内照明工程，第2季芯片跌幅已较第1季趋缓，第3季跌幅可望再缩小，包括晶电、璨圆、隆达营运可
https://www.alighting.cn/news/201385/n962954578.htm2013/8/5 13:54:12
