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节，工艺上主要需要监控的是压焊金丝（铝丝）拱丝形状，焊点形状，拉力。 对压焊工艺的深入研究涉及到多方面的问题，如金（铝）丝材料、超声功率、压焊压力、劈刀（钢嘴）选用、劈刀（
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134127.html2011/2/20 22:58:00
－6]，在器件表面生成不透明物质，或者碳化物质在表明形成电导通道[4]，导致器件失效。由于小功率gan基led的正常工作电流是20ma，远小于试验电流，封装材料碳化这种比较极端的失
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134120.html2011/2/20 22:55:00
动器、电压基准、电池检测和温度监控都有多种选择，而适当的外设组合又取决于多种因素。 输出功率的增加势必提高了对led的驱动要求。为了得到足够的亮度，一个5w的led要求7v时驱动电
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134116.html2011/2/20 22:53:00
在进行功率级小信号建模时，升压调节器与降压调节器相比有两个缺点：第一，它有一个由占空比和负载决定的右半平面(rhp)零点，从而加大了模型的推导复杂性；第二，升压调节器不如降压调节
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134114.html2011/2/20 22:52:00
出大功率ingan led，功率达1 w～2 w，是现有led的10倍。美国加州大学固态发光及显示中心计划在2007年前开发出发光效率为200lm／w的白色led。 3 白色le
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134113.html2011/2/20 22:51:00
将集成功率级led与集成恒流源电路进行一体化混合集成工艺设计，保证了3～10 w的集成led在低于100ma的驱动电流下正常工作。恒流源采用跟随浮压技术进行设计，使集成led的工
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134111.html2011/2/20 22:50:00
常工作。所以功率型led做并联负载时，不宜选用恒流式驱动器。 当某一颗led品质不良短路时，那么所有的led将不亮，但如果并联led数量较多，通过短路的led电流较大，足以将短
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134108.html2011/2/20 22:48:00
路设计。例如，已知输出电压稳定的12v直流电源以及3个功率为1w的led(需要340ma工作电流)，即可参考图1所示的电路及表1列出的材料清单进行设计。该设计可工作在11v至18v电
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134100.html2011/2/20 22:21:00
高亮度发光二极管(hi-led)是一种半导体设备，只允许电流按一个方向流动。它是由两种半导体材料结合后所形成的pn结构成的。高亮度led与标准led的差别在于它们的输出功率。传
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134097.html2011/2/20 22:19:00
而增加，目前，很多功率型led的驱动电流可以达到70ma、100ma甚至1a级，需要改进封装结构，全新的led封装设计理念和低热阻封装结构及技术，改善热特性。例如，采用大面积芯片倒
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134095.html2011/2/20 22:17:00
