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与模具加工1．首先取决于光源（大功率led），不同品牌的大功率led（例如cree、lumileds、首尔、欧司朗、艾笛森、长森源等），其芯片结构与封装方式、光线特性等均会有所区
http://blog.alighting.cn/lanyunsz/archive/2011/7/15/229702.html2011/7/15 9:15:00
度和热传导，是非常重要。 以往led是使用低热传导率树脂进行封装，不过这被视为是影响散热特性的原因之一，此外，环氧树脂耐热性比较差，可能会出现的情况是，在led芯片本身的寿命未到
http://blog.alighting.cn/lanyunsz/archive/2011/7/15/229701.html2011/7/15 9:14:00
上设计，抗地震烈度为8级。 2、灯杆焊接方式为自动埋弧焊接，焊接可靠，表面光滑，无明显的气孔、焊瘤、咬边等焊接缺陷，超声波探伤检验，达焊接gbl1345ⅱ级标准要求。 3、钢杆防
http://blog.alighting.cn/senfa99/archive/2011/7/14/229689.html2011/7/14 16:09:00
击。 d、反射器、钢化玻璃罩以及灯座用密封胶粘成一体，组成内换泡结构，具有良好的密封性能，密封圈耐高温250℃以上，密封程度达ip66。 7、电器采用上海亚明400w高压钠灯，
http://blog.alighting.cn/senfa99/archive/2011/7/14/229688.html2011/7/14 16:07:00
“没有传感器技术就没有现代汽车”已成为业内共识，这意味着汽车电子化越发达，自动化程度越高，对传感器依赖性就越大。对此，业内专家认为，未来新型汽车应用系统将催生新的汽车传感器与之配
http://blog.alighting.cn/kuaileshenghuo/archive/2011/7/14/229685.html2011/7/14 15:57:00
足了人们对生活更美好的追求。2009年我国光源和照明企业数量达到一万多家，产值达2500亿元人民币。同年全球该领域产值1600亿美元，我国出口141亿美元，占不到10%.。随着半导体技
http://blog.alighting.cn/brucetuan/archive/2011/7/14/229682.html2011/7/14 15:45:00
2011年led照明逐渐打入主流市场，呈现逐步取代传统照明的态势，而另一项固态照明技术-oled照明，因演色性表现佳且属于面发光，不仅能呈现自然柔和的光线，在造形设计上也有相当大的
https://www.alighting.cn/news/20110714/90399.htm2011/7/14 14:56:52
天津市滨海市政建设发展有限公司，建设资金为492761800元，项目已具备招标条件，天津市森宇建筑技术法律咨询有限公司受天津市滨海市政建设发展有限公司的委托，现对该项目的施工进行公
http://blog.alighting.cn/cmjlaya/archive/2011/7/14/229619.html2011/7/14 10:02:00
多亿元人民币，并且大部分led芯片企业为负利润或没有利润。led芯片企业2009年底达62个，随着led芯片企业大规模投入和台湾等地的技术引进，预计未来几年中国led芯片将会有非常
http://blog.alighting.cn/dzmy520/archive/2011/7/13/229585.html2011/7/13 13:38:00
瑞丰光电登陆创业板，现在创业板上市公司达242家。瑞丰光电主营led封装技术的研发和led封装产品，首日涨74.54%；创业板指周二走低，逾八成交易个股下挫，今日上市三新股涨幅都
https://www.alighting.cn/news/20110713/116282.htm2011/7/13 10:45:32
