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led工艺技术介绍-led显示屏驱动芯片的应用

能。每路最大可输出35 ma的电流(不是恒流)。一般ic厂家都可生产此类芯片。 由于led是电流特性器件,即在饱和导通的前提下,其亮度随着电流大小的变化而变化,不是随着其两端电

  http://blog.alighting.cn/119379/archive/2011/12/20/258868.html2011/12/20 15:57:49

熬过这个严冬的‘羽绒服’你准备好了吗

分,发达国家如美国、日本、欧盟等,他们对产品的要求相对很多,如要各种繁琐的认证、芯片产权。电源要隔离……自然价格也相对要些;发展中国家如俄罗斯、印度及南美等国,他们的国情与我

  http://blog.alighting.cn/117400/archive/2011/12/31/260744.html2011/12/31 15:12:55

led工艺技术介绍-led显示屏驱动芯片的应用

能。每路最大可输出35 ma的电流(不是恒流)。一般ic厂家都可生产此类芯片。 由于led是电流特性器件,即在饱和导通的前提下,其亮度随着电流大小的变化而变化,不是随着其两端电

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261428.html2012/1/8 21:28:19

功率型led封装技术的关键工艺分析

型led封装技术主要应满足以下两点要求:1、封装结构要有的取光效率,2、热阻要尽可能低,这样才能保证功率led的光电性能和可靠性。 半导体led若要作为照明光源,常规产品的光通量

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261455.html2012/1/8 21:36:18

基于tlc5902的led图像显示屏的驱动控制

d的驱动; ●电源电压为4.5v~5.5v; ●最大数据传输速度为15mhz; ●最大灰度极时钟频率为4 mhz; ●环境温度范围为-20℃~85℃; ●采用htqfp100脚封

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261493.html2012/1/8 21:45:59

取光效率降热阻功率型led封装技术

装技术主要应满足以下两点要求:一是封装结构要有的取光效率,其二是热阻要尽可能低,这样才能保证功率led的光电性能和可靠性。  半导体led若要作为照明光源,常规产品的光通量与白炽

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261593.html2012/1/8 21:54:51

导热硅胶片在led行业是怎么应用的?

产电子导热绝缘材料的公司,其中sp系列导热系数软性硅胶导热绝缘垫正被广泛地应用在汽车、显示器、计算机和电源等电子设备行业。软性导热硅胶绝缘垫是传热界面材料中的一种,是片状材料,可根

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261630.html2012/1/8 22:26:04

led工艺技术介绍-led显示屏驱动芯片的应用

能。每路最大可输出35 ma的电流(不是恒流)。一般ic厂家都可生产此类芯片。 由于led是电流特性器件,即在饱和导通的前提下,其亮度随着电流大小的变化而变化,不是随着其两端电

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262599.html2012/1/29 0:32:48

功率型led封装技术的关键工艺分析

型led封装技术主要应满足以下两点要求:1、封装结构要有的取光效率,2、热阻要尽可能低,这样才能保证功率led的光电性能和可靠性。 半导体led若要作为照明光源,常规产品的光通量

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262626.html2012/1/29 0:34:17

基于tlc5902的led图像显示屏的驱动控制

d的驱动; ●电源电压为4.5v~5.5v; ●最大数据传输速度为15mhz; ●最大灰度极时钟频率为4 mhz; ●环境温度范围为-20℃~85℃; ●采用htqfp100脚封

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262666.html2012/1/29 0:36:47

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