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将8个小型led封装在一起，让模块的发光效率达到了60lm/w，堪称是业界的首例。但这样的做法也引发的一些疑虑，因为是将多颗led封装在同一个模块上，所以在模块中必须置入一些绝缘材
http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133870.html2011/2/19 23:35:00
学更容易匹配；三是散热功能的提升，使芯片的寿命得到了提升；四是抗静电能力的提升；五是为后续封装工艺发展打下基础。唐国庆进一步介绍称，三星led倒装芯片级封装产品lm131a主要是0.
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2014/6/17/352992.html2014/6/17 20:30:49
片内通过在硅胶中掺入纳米荧光粉可使折射率提高到1.8以上，降低光散射，提高led出光效率并有效改善了光色质量。通常荧光粉尺寸在1um 以上折射率大于或等于1.85，而硅胶折射率一般
http://blog.alighting.cn/220048/archive/2014/10/15/359057.html2014/10/15 10:11:23
余80至85%则转换成热,若这些热未适时排出至外界,那么将会使led晶粒界面温度过高而影响发光效率及发光寿命。led发展 散热是关键随着led材料及封装技术的不断演进,促使led产
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229903.html2011/7/17 23:06:00
储温度范围-65℃至+150℃; （7）封装铅温度（5秒）-280℃。 adsp - 2189nkst – 320特点：（1）12.5 ns指令周期时间1.8，80 mips;（
http://blog.alighting.cn/neemo22/archive/2011/3/9/139393.html2011/3/9 9:13:00
关键词：照明行业 照明工程 led照明 led光电 2010年在众多行业外企业涌入处于产业链中游的led封装业务和下游的led照明业务的同时，行业内led企业也加速了扩
http://blog.alighting.cn/yakeys/archive/2011/5/11/178115.html2011/5/11 11:45:00
于8英寸硅集成电路技术的大功率led芯片级光源技术、无金线封装的晶片级白光大功率led光源技术、以及超大功率led模组光源及白光封装技术都处于国际领先水
http://blog.alighting.cn/204967/2014/3/7 17:06:32
、基于8英寸硅集成电路技术的大功率led芯片级光源技术、无金线封装的晶片级白光大功率led光源技术、以及超大功率led模组光源及白光封装技术都处于国际领先水
http://blog.alighting.cn/204967/archive/2014/12/3/362518.html2014/12/3 16:36:48
据台湾媒体报道，受到中国大陆加码led照明补贴的政策跟进，台湾led族群应声大涨 ，晶电（2448）、泰谷（3339）、华上（6289）磊晶厂全面涨停外劳仲介 ，专业led照明封
http://blog.alighting.cn/guangxi/archive/2011/8/8/232005.html2011/8/8 11:27:00
从封装层级着手；目前的作法是将led芯片以焊料或导热膏附着着在一导热片上，经由导热片降低封装模块的热阻抗，如何提高传热效率降低热阻，将是led封装在相当长一段时间内的焦点问题，这也给
http://blog.alighting.cn/87771/archive/2012/2/28/265016.html2012/2/28 12:03:21
