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·杭州士兰在受到第二批“337”调查后，企业的芯片研发计划严重受阻，其不少关键研发人员已流向其它相关企业。 ·深圳方大国科在市场萎缩、成本升高的压力之下，已放弃对芯片研发的巨
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2012/3/15/268330.html2012/3/15 21:56:00
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271182.html2012/4/10 21:02:16
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271584.html2012/4/10 23:09:09
http://blog.alighting.cn/cngeiao/archive/2012/5/20/275206.html2012/5/20 20:34:56
http://blog.alighting.cn/asdfeddc/archive/2012/6/20/279565.html2012/6/20 23:08:08
在led产业，芯片技术一直是国人的硬伤。在芯片领域，士兰明芯独占半壁江山，对中国led产业发展有着当之无愧的发言权。近日，记者有幸对话士兰明芯总经理江忠永先生，与我们共同探讨le
http://blog.alighting.cn/newzone/archive/2010/11/17/114833.html2010/11/17 23:14:00
mjt是多p/n结技术，它的驱动电压要比常规的led的驱动电压高。市场上的高压led实际上是许多led芯片串并联而成，电路设计复杂，mjt则采用多junction 技术集成在同
https://www.alighting.cn/pingce/20140221/121618.htm2014/2/21 13:56:38
第三代cob产品的功能区避开了绝缘层导热系数低的缺点，让芯片直接固晶于纯铝材上，其导热系数高达，保障了产品的热传导通道，使芯片的热源能顺畅的导通传递至外界灯体，相对传统smd贴装
https://www.alighting.cn/pingce/20121101/122317.htm2012/11/1 9:44:08
备led芯片，还在芯片下方的基板表面形成了萤光材料层。同时还改进了散热构造，实现了相当于40型白炽灯泡的亮
https://www.alighting.cn/pingce/20120614/122392.htm2012/6/14 9:56:48
这款产品的温度测试点是在铝基材上，将上层的线路层镂空形成一个裸露的底部基材平面，这一平面同时也是芯片固定的平面，可很好的反应芯片的实际温度。之前和很多朋友聊过这个问题。温度测试
https://www.alighting.cn/pingce/20151120/134348.htm2015/11/20 10:19:17
