站内搜索
k)公司的收购。 很明显，这四家公司在led领域都的某一方面都具备了相当的实力和特点。 美国lumileds公司，制造led芯片和功率型封装，tir拥有lexel平台（lexel是
http://blog.alighting.cn/jamesong/archive/2009/3/16/9774.html2009/3/16 19:30:00
用dip-8封装，内部集成了pwm控制器和功率mosfet。变压器输入侧电路包括：由x电容cx和共模电感l-com组成的输入滤波电路，由bd组成的整流桥电路，由u1组成的控制及功率电
http://blog.alighting.cn/sanliwei/archive/2009/12/5/20960.html2009/12/5 13:42:00
下游封装部分，像是光宝、亿光、艾迪森、宏齐、佰鸿及齐瀚等也都与下游led路灯灯具厂商有密切的合作关系；至于散热模块，各有不同领域的散热厂跨入，并与灯具厂配合出货，共同开发及制定le
http://blog.alighting.cn/sqslove/archive/2010/3/1/34555.html2010/3/1 10:14:00
片制造，下游的led封装和应用产品的生产。可以说，我国led照明在国际产业链中，仍集中在中下游。无论材料、设备、芯片，还是封装技术、应用技术，都尚未实现真正意义上的突破。 郝
http://blog.alighting.cn/something/archive/2010/9/12/96404.html2010/9/12 14:26:00
d设备、外延检片2.2芯片设备及在线检测设备 2.3器件封装及在线检测设备2.4光源、模块及灯具检测设备 03led/oled灯具 3.1led景观照明3.2led室内照明3
http://blog.alighting.cn/ggexpo2010/archive/2010/11/15/114252.html2010/11/15 18:05:00
制系统及电子配件等 led封装/模块:灯泡型(lamp), 集束型(cluster), 数字型(digital),点矩阵型(dot matrix) 表面粘着型(smd) ,等磊芯
http://blog.alighting.cn/zhuli562898/archive/2011/5/17/179029.html2011/5/17 15:19:00
进参考。1.)led芯片&封装组件发光效率关键技术指针：首要之led芯片&封装组件关键技术美、日厂商均已量产突破发光效率100~120 lm/w以上，超越传统最高效
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/19/232810.html2011/8/19 0:17:00
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258578.html2011/12/19 11:01:16
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261489.html2012/1/8 21:45:52
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262662.html2012/1/29 0:36:34
