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中国led行业如何纾困自救?

虽然三月份led市场的风向标显示行业转暖的迹象明显,下图表明led芯片封装厂商信心指数在进入2月份以后都有显著提升。到3月份封装的信心指数甚至恢复到4000点以上。

  https://www.alighting.cn/news/2012327/n982738463.htm2012/3/27 10:34:56

中国led行业:如何摆脱当前迷局

虽然三月份led市场的风向标显示行业转暖的迹象明显,下图表明led芯片封装厂商信心指数在进入2月份以后都有显著提升。到3月份封装的信心指数甚至恢复到4000点以上。

  https://www.alighting.cn/news/20120326/89489.htm2012/3/26 14:47:30

led散热设计中散热方式和材质大揭秘

最初的单芯片led的功率不高,发热量有限,热的问题不大,因此其封装方式相对简单。但近年随着led材料技术的不断突破,led的封装技术也随之改变。

  https://www.alighting.cn/news/20170809/152142.htm2017/8/9 10:24:20

复旦大学:led的光输出效率

《led的光输出效率》运用菲涅耳折射反射公式,首先计算从led芯片出射到封装材料中的配光曲线,以及这一界面的光输出效率;其次计算了封装材料与空气界面的出光效率;并由此得到简单封

  https://www.alighting.cn/resource/2011/6/20/151520_53.htm2011/6/20 15:15:20

led光输出效率的计算分析

运用菲涅耳折射反射公式,首先计算从led芯片出射到封装材料中的配光曲线,以及这一界面的光输出效率;其次计算了封装材料与空气界面的出光效率;并由此得到简单封装形状led的封装材料折

  https://www.alighting.cn/resource/200873/V536.htm2008/7/3 10:06:59

晶科电子:2016年更有信心 明年有望进入创新层

晶科电子成立于2006年8月,一直专注于倒装芯片技术的突破,并通过无金线封装把集成电路的晶片级封装引入led行业,由此开启了倒装无金线封装的潮流,成为国内基于倒装焊技术的领先级封

  https://www.alighting.cn/news/20160624/141401.htm2016/6/24 15:24:12

csp火爆背后的尴尬,尴尬背后的价值

今天,又提csp,为了与各位达成统一认知,先不厌其烦地先对csp下定义:是一种封装形式,即:chip scale package 芯片级别封装,传统定义为封装体积与led晶片相

  https://www.alighting.cn/news/20160826/143309.htm2016/8/26 9:38:20

兴业证券:台系led企业7月份营收点评

7月份景气度持续攀升,下半年景气度看好:在6月份芯片封装端微幅的环比下降后,7月份芯片封装端营收又重新环比上涨。今年6月份景气度已明显好于去年同期(因淡季因素去年6月份芯片

  https://www.alighting.cn/news/20140812/87569.htm2014/8/12 9:42:09

《led光源介绍课件》ppt

介绍了led芯片生产商、封装生产商和各类型led光源类型。附件为《led光源介绍课件》ppt,欢迎大家下载学习!

  https://www.alighting.cn/resource/2014/11/6/175716_17.htm2014/11/6 17:57:16

欧司朗在无锡新区落户

25日,全球照明巨子———欧司朗在华首个芯片封装基地项目落户新区,无锡成为欧司朗在中国20多个候选城市的落子之地。

  https://www.alighting.cn/news/2012920/n720943833.htm2012/9/20 11:45:23

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