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功率型led封装技术的关键工艺分析

型led封装技术主要应满足以下两点要求:1、封装结构要有高的取光效率,2、热阻要尽可能低,这样才能保证功率led的光电性能和可靠性。 半导体led若要作为照明光源,常规产品的光通量

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262626.html2012/1/29 0:34:17

基于tlc5902的led图像显示屏的驱动控制

d的驱动; ●电源电压为4.5v~5.5v; ●最大数据传输速度为15mhz; ●最大灰度极时钟频率为4 mhz; ●环境温度范围为-20℃~85℃; ●采用htqfp100脚封

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262666.html2012/1/29 0:36:47

提高取光效率降热阻功率型led封装技术

装技术主要应满足以下两点要求:一是封装结构要有高的取光效率,其二是热阻要尽可能低,这样才能保证功率led的光电性能和可靠性。  半导体led若要作为照明光源,常规产品的光通量与白炽

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262769.html2012/1/29 0:43:56

导热硅胶片在led行业是怎么应用的?

产电子导热绝缘材料的公司,其中sp系列高导热系数软性硅胶导热绝缘垫正被广泛地应用在汽车、显示器、计算机和电源等电子设备行业。软性导热硅胶绝缘垫是传热界面材料中的一种,是片状材料,可根

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262808.html2012/1/29 0:46:22

导热硅胶片在led行业是怎么应用的?

产电子导热绝缘材料的公司,其中sp系列高导热系数软性硅胶导热绝缘垫正被广泛地应用在汽车、显示器、计算机和电源等电子设备行业。软性导热硅胶绝缘垫是传热界面材料中的一种,是片状材料,可根

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/263244.html2012/1/29 23:41:52

led光源的研制和市场动态

愿有助于我国led光源产业的崛起和兴旺。  1 led光源的研制成果  le d 原 理是在半导体p-n结处流过正向电流时,能以高的转换效率辐射出200- 1550nm范围的包括紫外

  http://blog.alighting.cn/1059/archive/2012/3/15/267830.html2012/3/15 19:29:50

导热硅胶片在led行业是怎么应用的?

产电子导热绝缘材料的公司,其中sp系列高导热系数软性硅胶导热绝缘垫正被广泛地应用在汽车、显示器、计算机和电源等电子设备行业。软性导热硅胶绝缘垫是传热界面材料中的一种,是片状材料,可根

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2012/3/15/267906.html2012/3/15 21:04:46

导热硅胶片在led行业是怎么应用的?

产电子导热绝缘材料的公司,其中sp系列高导热系数软性硅胶导热绝缘垫正被广泛地应用在汽车、显示器、计算机和电源等电子设备行业。软性导热硅胶绝缘垫是传热界面材料中的一种,是片状材料,可根

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2012/3/15/268320.html2012/3/15 21:55:27

提高取光效率降热阻功率型led封装技术

装技术主要应满足以下两点要求:一是封装结构要有高的取光效率,其二是热阻要尽可能低,这样才能保证功率led的光电性能和可靠性。  半导体led若要作为照明光源,常规产品的光通量与白炽

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2012/3/15/268359.html2012/3/15 21:57:22

led照明产业现状及发展趋势简析

力。led具有能源转换效率高,寿命长,光色丰富,体积紧凑等诸多优点。在白光led的光效取得重大突破前,led的使用多限于单双色的指示/显示目的应用,然而经过近10年来的发展,伴随着成

  http://blog.alighting.cn/117400/archive/2012/3/16/268550.html2012/3/16 17:28:21

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