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台厂研晶光电量产封装尺寸最小的低成本大功LED

hplighting公司推出两款新型紧凑型,并已获得专利的金属smd(表面贴装)大功LED,产品名称为4040和3030 shock封装系列,为业界尺寸最小和成本最低的产品。

  https://www.alighting.cn/news/20090602/120152.htm2009/6/2 0:00:00

晶能光电赵汉民:大功LED的技术和应用

赵汉民表示,虽然现在贴片的封装、cob封装非常火,正装的芯片也非常火,但是大功的芯片再加上陶瓷封装,在LED领域有非常重要的地位,在一些特殊的应用情况下,它用陶瓷封装技术和大功

  https://www.alighting.cn/zhanlan/20160610/141025.htm2016/6/10 16:21:49

硅基大功LED芯片进步神速,晶能光电融资扩产

记者从南昌高新区政府获悉,晶能光电新一期扩产融资款已经到账。自2012年6月晶能光电于全球先宣布实现硅基大功LED芯片量产以来,其产品性能提升突飞猛进,光效由最初发布的12

  https://www.alighting.cn/news/20130513/112701.htm2013/5/13 13:30:49

一种通用低成本大功高亮度LED封装技术

提出了一种热传导高、热膨胀匹配良好、低成本、大功、高亮度LED封装技术。该技术采用光电子与微电子技术相结合,利用背面出光的LED芯片,倒装焊接在有双向浪涌和静电保护电路的硅基

  https://www.alighting.cn/2013/5/23 11:36:13

大功灯珠及LED点光选择技巧

本文是工程师朋友分享的关于大功LED灯珠及LED点光选择方式的一点心得,分享给大家,欢迎阅读,互相交流;

  https://www.alighting.cn/resource/20111222/126783.htm2011/12/22 10:53:55

晶能光电硅衬底大功LED通过10000小时lm80测试

5月21日,晶能光电宣布其硅衬底大功LED芯片系列已经通过了10,000小时的美国环保署认可的第三方ies lm80测试,公司现可根据需要提供lm80 10,000小时测试数据。

  https://www.alighting.cn/news/20140522/110824.htm2014/5/22 10:11:13

格林光电:潜心修炼 重拳出击大功LED照明领域

品,重拳出击大功LED系列照明领

  https://www.alighting.cn/news/2010621/V24112.htm2010/6/21 9:48:11

欧切斯五合一光电,功能强大“逆天了”

日前,欧切斯euchips推出五合一恒流光电,集dali/0-10v有信号/可电阻/pwm/touch dim五种光方式于一体,功能强大“逆天了”。

  https://www.alighting.cn/news/20160817/142909.htm2016/8/17 9:25:32

温度对大功LED照明系统光电参数的影响

利用板上芯片封装chip-on-board(cob)技术封装大功LED,比较分析其在不同散热器上的温度变化规律。研究了不同的热平衡温度对大功LED光通量、电学参数的影响。在实

  https://www.alighting.cn/resource/2011/8/8/142751_96.htm2011/8/8 14:27:51

大功LED透镜设计要点在哪里?

大功LED透镜/反光杯主要用于大功LED冷光系列产品的聚光,导光等。大功LED透镜根据不同LED出射光的角度设计配光曲线,通过增加光学反射,减少光损,提高光效(而设

  https://www.alighting.cn/news/20120508/89273.htm2012/5/8 13:40:08

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