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本文提出了一种基于mems的led芯片封装技术,利用体硅工艺在硅基上形成的凹槽作为封装led芯片的反射腔。分析了反射腔对led的发光强度和光束性能的影响,分析结果表明该反射腔可
https://www.alighting.cn/resource/2010118/V1065.htm2010/1/18 14:49:11
附件是刘章生老师在论坛上所作的《倒装芯片键合技术》的主题演讲，欢迎下载参考!
https://www.alighting.cn/resource/2013/12/6/102432_70.htm2013/12/6 10:24:32
简单介绍了目前国内大功率led芯片的现状,对部分产品进行了详细的封装研究,结果显示,国产芯片在光效方面提升迅速,最高已达110 lm/w,主流水平位于90～100 lm/w之
https://www.alighting.cn/resource/20110913/127157.htm2011/9/13 14:15:45
https://www.alighting.cn/resource/20110829/127236.htm2011/8/29 17:13:56
本文为半导体芯片制造工艺制程方面的的教程，读者阅读以后可以对led芯片制程的有所了解，推荐大家下载《芯片制造-半导体工艺制程实用教程》。
https://www.alighting.cn/2011/9/19 17:34:39
把led更快地推向背光源和普通照明的新发展方向逐渐显现：在保证一定的发光效率的前提下，采用较大的电流驱动单个垂直结构芯片，提高单个垂直结构芯片的光通量，使得一个芯片相当于几个芯
https://www.alighting.cn/resource/2012/4/9/112539_21.htm2012/4/9 11:25:39
led户外大屏幕厂家下面为您讲解led显示屏的驱动芯片。
https://www.alighting.cn/2015/1/7 9:41:40
led芯片的倒装焊技术可以有效提高光效和可靠性。本文简要介绍下国内apt倒装焊技术的概况；
https://www.alighting.cn/resource/20101129/128182.htm2010/11/29 16:41:55
led照明灯具对低压驱动芯片有什么要求
https://www.alighting.cn/resource/2013/3/20/134554_24.htm2013/3/20 13:45:54
esd耐受电压是反映led芯片性能的一项重要指标，可用于评估led在封装和应用过程中可能被静电损坏的几率，是目前led研究和研发的前沿问题之一。本文分析了晶体质量及芯片结构对le
https://www.alighting.cn/2013/3/29 9:56:19
