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第一期 | 李炳乾:cob光源的发展趋势

在led封装领域,cob是chip on board的缩写,是一种将led芯片直接贴在基板上的集成面光源技术。

  https://www.alighting.cn/news/20220916/173643.htm2022/9/16 17:51:42

广晟德芯片级封装丨从自动化到智能化发展之路

广晟德芯片级封装丨从自动化到智能化发展之路

  https://www.alighting.cn/news/20220823/173612.htm2022/8/23 18:12:50

洲明文创-数字天幕 | 光的狂欢:打造如梦似幻的多元世界

供应链上游原材料价格高涨、能源成本上涨引发的“拉闸限电”、因核心技术缺失被迫缴纳的“专利保护费”……凡此种种,背后的呼声都是:—“产业升级”而产业升级的本质就是产品附加价值的提

  https://www.alighting.cn/news/20220225/172112.htm2022/2/25 13:32:40

安泰胶谈 | 用了导热凝胶,芯片散热不再烦恼

导热凝胶广泛应用于led芯片、通信设备、cpu及其他半导体领域。

  https://www.alighting.cn/news/20210922/171841.htm2021/9/22 15:28:51

隔空科技-5.8ghz超低功耗微波雷达感应芯片 at58lp1t1rd(at5815)——2021神灯奖申报技术

隔空科技-5.8ghz超低功耗微波雷达感应芯片 at58lp1t1rd(at5815),为隔空(上海)智能科技有限公司2021神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20210126/170542.htm2021/1/26 14:32:48

容式触摸ic - as122芯片——2021神灯奖申报技术

容式触摸ic - as122芯片,为深圳市全智芯科技有限公司2021神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20210120/170477.htm2021/1/20 16:02:09

as006h红外感应处理芯片——2021神灯奖申报技术

as006h红外感应处理芯片,为深圳市全智芯科技有限公司2021神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20210120/170476.htm2021/1/20 16:01:57

太阳能2.4g联动感芯片——2021神灯奖申报技术

太阳能2.4g联动感芯片,为深圳市全智芯科技有限公司2021神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20210120/170475.htm2021/1/20 16:01:26

总投资8亿元的led及半导体先进封装项目落户江西安源

据报道,7月5日,江西安萍乡市源区人民政府与东莞市天佑半导体有限公司举行项目签约仪式,标志着总投资8亿元的led及半导体先进封装项目正式落户安源。

  https://www.alighting.cn/news/20200706/169330.htm2020/7/6 16:06:21

三安光电拟160亿元在长沙投资建设第三代半导体产业园

6月16日晚间,三安光电发布公告称,公司拟160亿元在长沙投资半导体产业化项目。

  https://www.alighting.cn/news/20200617/169248.htm2020/6/17 9:24:51

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