站内搜索
led照明元件的技术日渐成熟，业界纷纷推出多种led封装产品与解决方案，灯具设计制作商要用正确的led元件来设计相关因应的灯具，才可以达到最好的效率表现。
https://www.alighting.cn/news/20120203/115092.htm2012/2/3 11:14:34
明和其他相应的led照明解决方案， philips lumileds为其全新的中功率产品详尽标定了cct，cri和 r9的规
https://www.alighting.cn/pingce/20120406/122560.htm2012/4/6 10:31:27
科锐于2017年4月25日于美国北卡州宣布，美国科锐会与中国三安光电股份有限公司成立合营公司，经营中功率led封装产品，科锐会负责这合营公司在美洲、欧洲及日本市场的独家推广及销
https://www.alighting.cn/news/20170426/150374.htm2017/4/26 10:46:55
被指流明成本最高的led元器件5630，日前被应用得如火如荼，逐渐滥觞，大有一统天下之势。以下为欧司朗、aot、首尔半导体、煜明和亿光五厂家的5630测试数据，看看哪家最给力！
https://www.alighting.cn/pingce/20130131/123376.htm2013/1/31 9:35:05
led台厂连营科技运用新型之氧化铝材料取代原有之ltcc封装材料，结合其擅长的陶瓷基板及高功率led封装技术，推出新一代高功率led─cp150。此产品为目前市面上最小尺寸之10
https://www.alighting.cn/news/20090526/119872.htm2009/5/26 0:00:00
大功率led器件的封装方法和封装材料并不能简单地套用传统的小功率led器件的封装方法与封装材料。大的耗散功率、大的发热量以及高的出光效率，给led封装工艺、封装设备和封装材料提
https://www.alighting.cn/resource/20110518/127595.htm2011/5/18 11:46:19
可挠曲基板的出现是为了满足汽车导航仪等中型lcd背光模组薄形化，以及高功率led三次元封装要求的前提下，透过铝质基板薄板化赋予封装基板可挠曲特性，进而形成兼具高热传导性与可挠曲
https://www.alighting.cn/resource/20071116/129096.htm2007/11/16 0:00:00
市场研究机构表示，第2季照明用中功率led仍处于供货吃紧的状况，目前在市场上暖白色温还是主力需求，供货紧张的情形，预计到7月份才会得到舒缓，本季照明中功率led报价跌幅约1~3
https://www.alighting.cn/news/2013618/n572852821.htm2013/6/18 14:29:33
三星电子led事业部营销战略高级副总裁吴邦元先生表示："lm302a产品反映了中功率产品扩大至高亮度大功率器件的市场趋势。通过本次新品发布，我们希望三星电子在中功率器件领域的领
https://www.alighting.cn/pingce/20141016/121553.htm2014/10/16 10:19:47
新型dfn2020-3 (sot1061) 封装非常适合在移动设备、车载设备、工业设备和家用电器中的通用功率敏感型应用，与常规的sot89封装相比，在维持高达2a的卓越电气性
https://www.alighting.cn/news/20111201/114056.htm2011/12/1 11:05:27
