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欧司朗ostar lighting plus:高功率产品组合的新力军

性,这款高功率 led 完全适合用作白炽灯和卤素灯的改装灯光源。它包含四颗采用最先进的芯片技术装配的芯片,可发出冷白光或暖白

  https://www.alighting.cn/news/20101104/120712.htm2010/11/4 0:00:00

功率led室内照明的灯具技术解析

具技术的需求,分析高功率led 在室内照明领域的发展。高功率led照明的发展取决于两大元素:一是芯片本身;二是灯具技术,包含散热、光学、驱动。而外在环境还需要量看国家以及国际

  https://www.alighting.cn/resource/2013/1/4/9254_23.htm2013/1/4 9:25:04

功率型led封装技术的关键工艺

由于led芯片输入功率的不断提高,对这些功率型led的封装技术提出了更高的要求。功率型led封装技术主要应满足以下两点要求:1、封装结构要有高的取光效率,2、热阻要尽可能低,这

  https://www.alighting.cn/resource/20101101/128244.htm2010/11/1 13:33:48

功率型led芯片的热超声倒装技术

结合功率型gan 基蓝光led 芯片的电极分布, 在硅载体上电镀制作了金凸点, 然后通过热超声倒装焊接技术将led 芯片焊接到载体硅片上。结果表明, 在合适的热超声参数范围

  https://www.alighting.cn/2012/5/17 14:01:47

功率激光装置终端光学系统的设计

本文基于光传输的多叉树原理,研究了用于惯性约束聚变的高功率激光装置终端光学系统多级衍射和多次反射杂散光与鬼点分布,根据光线经色分离光栅的传播规律进行了实际鬼光路计算,对聚焦透镜

  https://www.alighting.cn/resource/20140428/124626.htm2014/4/28 13:36:55

台led芯片厂跟进降价 led照明市场提前爆发

随著美国led龙头大厂cree率先发动降价,从2010年第4季以来高功率led价格已调降10~15%,带动台系led芯片厂商跟进降价,预计led照明市场可望提前在第3季爆发。

  https://www.alighting.cn/news/20110119/92128.htm2011/1/19 11:55:32

【新品上市】luminus推出全新3030功率--使用倒装芯片(flip-chip)

luminus 日前已通过官方网站发布全新 3030 功率 led,mp-3030-110f,该产品系列启用倒装芯片(flip-chip),上市后各界好评如潮!

  https://www.alighting.cn/news/20221025/173723.htm2022/10/25 18:00:01

cree高功率白光led,芯片与封装技术提升的结果

日前美国led大厂cree在发佈了大小为1 mm×1 mm高功率白光led,其发光效率可高达161 lm/w。对于这项新记录,cree表示这是芯片与封装技术提升的结果。

  https://www.alighting.cn/news/20081230/105805.htm2008/12/30 0:00:00

三星电子功率led封装产品通过lm-80测试

三星lm561b产品适用于很多led照明应用如led日光灯,led环境照明,筒灯等,光效高达160lm/w。lm561b产品线提供了广泛的色温范围和三个亮度级别,同时提供季度装箱,

  https://www.alighting.cn/news/20131030/111690.htm2013/10/30 15:08:11

2017封装谁主沉浮?功率、cob、大功率三分天下

如果2013年,贴片是主流;那2014年,cob封装正逐渐成为市场主流,生产总量比2013年上升了20%-30%。其,cob封装的球泡灯甚至占市场40%-50%的份额。

  https://www.alighting.cn/news/20150721/131135.htm2015/7/21 9:28:07

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