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轩豊推出50~150wled筒灯 透光率达96%

led灯具商轩豊股份最新推出的50~150wled筒灯具备单一光源无重影显色性高、灯具发光效率大于85lm/w、透光率达96%、热阻系数低、传导迅速、结点温度70℃以下、光源寿

  https://www.alighting.cn/pingce/20120104/122605.htm2012/1/4 10:27:13

如何解决led电源设计中的emc/emi难题

电磁干扰(emi)是指任何在传导或电磁场伴随着电压、电流的作用而产生会降低某个装置、设备或系统的性能,或产生不良影响的电磁现象。led电源电磁干扰,工程师要考虑的主要方面有:电

  https://www.alighting.cn/resource/20150320/123440.htm2015/3/20 11:31:58

超1000亿美元潜在市场 led股“升”机无限

美股再创新高,以科技股为代表的纳斯达克指数走高表现突出,led有牛股出现。有分析认为,国外相关概念股大涨传导至a股引发类似概念股联袂上攻,除纯资金推动外,所处行业普遍存在良好前

  https://www.alighting.cn/news/2013722/n979554082.htm2013/7/22 14:18:00

led照明:散热与导热孰轻孰重

换,更重要的是热量从led 芯片传导到灯具的散热表

  https://www.alighting.cn/2014/3/26 9:38:39

氧化铝及硅led集成封装基板材料的热阻比较分析

基板的选择中,氧化铝(al2o3)及硅(si)都是目前市面上已在应用的材料,其中氧化铝基板因是绝缘体,必须有传导热设计,藉由电镀增厚铜层达75um;而硅是优良导热体,但绝缘性不

  https://www.alighting.cn/resource/20131126/125080.htm2013/11/26 15:44:16

led散热基板厚膜与薄膜制程差异分析

影响led散热的主要因素包含了led晶粒、晶粒载板、晶片封装及模组的材质与设计,而led及其封装的材料所累积的热能多半都是以传导方式散出,所以led晶粒 基板及led晶片封装的设

  https://www.alighting.cn/2012/8/31 16:13:49

国内铝基板发展的现状与国际先进水平的差距分析

缘层快速传导到金属基层,然后由金属基层将热量传递出去,从而实现对器件的散

  https://www.alighting.cn/resource/20120208/126744.htm2012/2/8 10:53:16

电源转换器的电磁兼容性

emc(electromagnetic compatibility;电磁兼容性)在过去十年间已经成为一个家喻户晓的名词。在90年代中期,欧洲要求降低销售至区内产品的辐射和传导

  https://www.alighting.cn/resource/20110701/127481.htm2011/7/1 9:39:46

大功率led的热量分析与设计

本文分析了大功率led光源热的产生、传导,依据热阻基本公式推导出比较完整的热阻计算公式和测试方法,并讨论了计算、测试热阻对大功率led封装设计的实践意义和应用产品的热量处理。

  https://www.alighting.cn/resource/20110527/127540.htm2011/5/27 18:01:32

led散热基板之厚膜与薄膜工艺差异分析

影响led散热的主要因素包含了led芯片、芯片载板、芯片封装及模组的材质与设计,而led及其封装的材料所累积的热能多半都是以传导方式散出,所以led芯片 基板及led芯片封装的设

  https://www.alighting.cn/resource/20100908/128011.htm2010/9/8 9:45:15

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