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白皮书 | led倒装芯片技术和产品分析

综上,从上述led新兴应用市场的当前产品和技术状况来说,未来5-10年内,在植物照明、汽车照明、micro-led、uv-led、csp等几个重要的新兴市场都极大可能性倾向于倒

  https://www.alighting.cn/news/20190108/159799.htm2019/1/8 10:43:49

阿超灯饰开设工艺品专卖区

近日,记者走访安琪儿灯具市场时,杭州阿超灯饰连锁卖场又增新的成员——占地300平方米的工艺品专卖店中店,这是阿超灯饰今年“新店新形象”主体工作的再次体现。

  https://www.alighting.cn/news/2007619/V3372.htm2007/6/19 11:37:52

倒装led市场越烧越旺 日亚化10月将推新品

当一个多月前日亚化宣布将在今年10月份正式推出其最新的倒装led产品(flip chip led)时,大家都有一点惊讶,原因有二。

  https://www.alighting.cn/news/20150417/84641.htm2015/4/17 9:29:56

璨圆光电2014年倒装芯片预计将占总收入15-20%

frank chien介绍称目前璨圆光电已开始将倒装芯片led组件发货给台湾的led照明经销商。

  https://www.alighting.cn/news/20140106/111182.htm2014/1/6 9:59:52

ic封装工艺简介

ic封装指芯片(die)和不同类型的框架(l/f)和塑封料(emc)形成的不同外形的封装体。本文详解了ic封装工艺,欢迎下载查阅。

  https://www.alighting.cn/2014/2/13 13:41:38

荧光粉沉淀工艺

一份出自东莞市勤邦电子科技有限公司的关于介绍《荧光粉沉淀工艺》的技术资料,现在分享跟大家。

  https://www.alighting.cn/resource/20130227/125988.htm2013/2/27 11:41:09

『洋·新品』立洋光电——倒装cob光源先行者

凭借扎实成熟的倒装技术优势及自主研发团队的创新能力,立洋光电应用倒装焊无金线封装技术的超导铝基板cob光源,具有高可靠性,低电压、低热阻、高电流驱动、光色均匀等技术优势。

  https://www.alighting.cn/news/20151223/135573.htm2015/12/23 12:00:06

基于倒装工艺的高功率led多芯集成光源模组关键技术研发——2018神灯奖申报技术

基于倒装工艺的高功率led多芯集成光源模组关键技术研发,为深圳市立洋光电子股份有限公司2018神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20180331/156172.htm2018/3/31 16:19:35

电子组件的波峰焊接工艺

正在电子组件的组装过程中,焊接发挥了相当重要的作用。它涉及到产品的性能、可靠性和质量等方面,甚至影响到其后的每一个工艺步骤。此外,由于电子组件朝着轻、薄、小的方向快速发展,为焊

  https://www.alighting.cn/resource/20110525/127549.htm2011/5/25 17:07:31

生长led有机层的外延片工艺

ledinside发表知识库文章《生长led有机层的外延片工艺

  https://www.alighting.cn/news/20080204/107389.htm2008/2/4 0:00:00

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